集微网消息，据TheElec报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。
消息人士称，这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。
目前，英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM（高带宽内存）芯片由SK海力士独家提供。然而，台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。
消息人士称，英伟达正在与二级和替代供应商就数量和价格进行谈判，其中包括Amkor Technology（安靠科技）和SPIL（矽品精密工业）。SK海力士将继续供应所使用的HMB3。
三星的先进封装团队（AVP）是另外的潜在供应商，该团队由三星电子去年底成立，旨在扩大芯片封装收入。
AVP团队可以接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆，然后从三星存储芯片业务部门采购HBM3，并使用自己的I-Cube 2.5D封装来完成工作。
三星向英伟达提出了这一提议，同时还补充说，它可以派遣大量工程师参与该项目。三星还提出为英伟达设计中介层晶圆。
消息人士称，如果这笔交易通过，三星预计将处理英伟达约10%的AI GPU封装量。
不过，他们补充说，三星必须满足英伟达的要求，并通过其HBM3和2.5D封装的质量测试。
三星计划于今年晚些时候开始生产HBM3。7月早些时候，三星半导体负责人Kyung Kye-hyun通过公司内部聊天工具分享称，该公司的HBM3被客户评价为优秀。Kyung Kye-hyun表示，他预计HBM3和HBM3P将从明年开始为芯片部门的利润增长做出贡献。
与此同时，台积电还计划将其2.5D封装产能扩大40%以上，以满足英伟达不断增长的需求。
这意味着三星除非迅速通过英伟达的评估，否则可能无法达成交易。
三星还致力于到2025年开发无凸点封装，该封装针对高层HBM，有助于降低封装高度，该技术也称为铜-铜直接键合或混合键合（Cu-Cu Hybrid Bonding）。
