一方面支持发展第三代半导体产业的倡议写入正在制定中“十四五”规划，一方面物联网、大数据和人工智能驱动对半导体器件的需求日益增长，9月11日上市、号称中国半导体“材料之王”的杭州立昂微电子股份有限公司被各界一致看好，股价一路昂扬向上，截止9月25日已连续10天一字板了，牛劲冲天。这与近期Ａ股萎靡不振、新股不断下跌甚至破发之势，形成迥然之比。
据悉，此次立昂微IPO募投项目主要为“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”，投产后，预计年新增销售收入4.8亿元、年新增税后利润9125万元，由此将进一步巩固该公司产销规模和产品档次在国内同行业中的优势地位。
值得注意的是，除已实现量产的各类主要产品外，立昂微在“12英寸硅片产业化”、“砷化镓微波射频集成电路芯片”等国家产业政策重点扶持的高端半导体材料及芯片领域，已完成业务主体的设立，产业化工作正在积极推进中，引起产投界、资本界的高度关注。
半导体两大领域优势明显竞争力突出，业绩持续稳定增长
立昂微自2002年3月成立以来，始终专注于半导体材料、半导体芯片及相关产品的研发及制造领域。经过多年的发展，公司不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面已经形成了自身的主打产品，同时，还坚持不懈的进行技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累，逐渐成为国内半导体细分行业的领先企业。
目前，立昂微是我国技术先进和规模领先的半导体硅片生产厂商，经浙江省经济和信息化委员会认定的省级重点企业研究院，先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目，牵头承担的国家02专项“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”于2017年5月通过国家正式验收。
