"头部HDI板生产厂商的订单都排到了明年，部分厂商订单甚至排到了明年6月份。"对于近期市场关注的PCB（印制电路板）行情，博敏电子董事长徐缓在接受上证报采访时表示，消费电子"轻薄短小"需求不断增加，5G智能移动终端渗透率持续提升，智能手机销售市场回暖，都将进一步加大高阶HDI（高密度互连，生产PCB的一种技术）板的产能缺口。
徐缓预计，HDI板产能缺口将持续到明年6月份，甚至延续明年全年。记者注意到，博敏电子、超声电子、鹏鼎控股、科翔股份等公司纷纷扩大HDI板产能，抢抓产业红利。
部分订单排到明年年中
晶圆厂、封装厂产能紧张，现在，电子产业的高景气度又传导到HDI板了。
"HDI板需求旺盛、产能有限，现有交货周期基本在60天以上。"对于HDI板的行情，一位上市公司高管在接受上证报记者采访时表示，现在下单要到明年2月份才能拿到产能。
"头部HDI板厂商的订单都排到了明年，部分厂商订单排到了明年6月份。"对于产能紧张程度，博敏电子董事长徐缓回答。
需要强调的是，目前在PCB领域，除了HDI板，其他品类"不温不火"。可为什么只有HDI板爆单了呢？
对此，徐缓告诉记者，从HDI板下游市场看，移动智能终端（以5G手机为代表）产品对HDI板产能消耗较大，手机是最主要应用领域，占HDI板产能比例约为66%，也是HDI技术能力要求最高的领域。5G智能移动终端渗透率不断提升，智能手机销售市场的回暖，都将进一步加大高阶HDI板的产能缺口。
徐缓表示，目前来看，HDI板产能缺口约为20%，由于HDI板产能释放需要至少提前一年的规划及投产，目前产能缺口基本将由国内厂商来填补。基于目前的产能储备及下游景气度情况，预计产能紧缺将持续到明年6月份，甚至延续明年全年。
