中国经济网北京6月7日讯 今日，呈和科技股份有限公司（以下简称“呈和科技”，688625.SH）在上交所科创板上市。截至今日收盘，呈和科技报40.78元，涨幅147.45%，成交额8.47亿元，换手率77.12%，振幅60.07%，总市值54.37亿元。
呈和科技是一家主要为制造高性能树脂材料与改性塑料的企业提供环保、安全、高性能的高分子材料助剂产品的高新技术企业。公司主营产品成核剂、合成水滑石和复合助剂是制造高性能树脂的关键材料，处于高性能树脂及改性塑料制造行业的上游。
截至招股说明书签署日，赵文林直接持有呈和科技46.05%的股份，并通过广州众呈投资合伙企业（有限合伙）间接控制5.00%的股份。赵文林直接及间接控制呈和科技合计51.05%的股份，为公司控股股东、实际控制人。
呈和科技于2021年1月19日首发过会，科创板上市委2021年第6次审议会议对呈和科技现场提出问询的问题为：
1.请发行人代表说明：（1）发行人核心产品市场占有率不及进口竞品的合理性；（2）《战略性新兴产业分类（2018）》和《中国制造 2025》包括高分子功能性材料，《产业结构调整指导目录》包括环保催化剂及助剂，两者的定位和重要性存在差异，后者能否代表国家鼓励、支持和推动的关键材料；（3）进口替代的具体标准及已实现替代的依据是否充分，是否符合相关科创属性要求。请保荐代表人发表明确意见。
2.请发行人代表说明发行人是否在环保、重要供应商关联关系等方面存在其他应披露而未披露的重大事项。请保荐代表人发表明确意见。
3.请发行人代表说明发行人在报告期内收入大幅增长，但员工人数未相应增加及单位制造费用比较稳定的合理性。请保荐代表人发表明确意见。
呈和科技本次在上交所科创板上市，公开发行股票数量为3333.34万股，占发行后总股本的比例为25.00%，发行价格为16.48元/股，保荐机构为中信建投证券股份有限公司，保荐代表人为蔡学敏、李庆利。呈和科技本次募集资金总额为5.49亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为4.83亿元。
呈和科技最终募集资金净额比原计划多3329.59万元。呈和科技于6月2日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金4.50亿元，其中4.10亿元拟用于广州科呈新建高分子材料助剂建设项目一期，4000.00万元拟用于补充流动资金。
