要说人气最高的手机厂商，那笔者不好说，毕竟每家手机都有属于自己的手机产品和粉丝群体，但要说谁最受关心和关注的话，那肯定是华为没得跑了，毕竟作为为数不多，能够自研手机SoC芯片的厂商，华为积攒了一大波自家的忠实粉丝，同时华为的麒麟芯片也因为一些众所周知的原因，目前暂时无法生产，具体什么时候才能再见到麒麟芯片量产在手机上，是广大用户非常关心的问题。
但也因为如此，关于麒麟芯片的内容，一直以来都被广大网友津津乐道，而近段时间，一则麒麟芯片将要复活的消息，又引发的讨论。
麒麟复活谣言四起，官方紧急辟谣
近日，有网友爆料称，疑似和华为内部人员进行确认，表示明年麒麟芯片将会回归，理由就是华为目前搞定了芯片堆叠方案，麒麟芯片也因为这项技术，正式复活了，还附上了聊天记录截图。
笔者暂时不清楚聊天记录里的照片是怎么来的，但这则消息引发了广泛的讨论，有不少的网友信以为真，这甚至还让华为官方亲自出来辟谣，称这是仿冒的，最终才平息了这一场风波。
其实这样类似的消息，笔者在几年前也都看过了，同样是说华为会利用芯片堆叠方案，使用中芯国际的14nm工艺，让两块芯片合二为一，这样性能就足以比肩7nm芯片的性能了，从而“曲线救国”来生产手机用的麒麟芯片。
刚刚看到这则消息的时候，把笔者吓一跳，如果是真的的话，那么麒麟芯片确实是有救了，可惜的是，直到2023年的今天，华为手机依然用的是高通4G芯片，如果有这种技术的话，那恐怕华为早就在手机上应用了，这样传了好几年的谣言，自然也不攻自破了。
堆叠技术提升性能，这事情不靠谱
作为科技爱好者，第一观点认为利用芯片堆叠技术来提升性能，达到翻倍制程工艺芯片的性能，本身就不靠谱。需要说明一点的是，即便是两颗芯片堆叠起来，性能也肯定是比不过7nm芯片的，我们举个例子，当年一代“战术级双芯核显卡”GTX690，采用的是28nm工艺，在当时的环境下，性能是绝对的顶尖，但后来根本打不过16nm工艺的，单芯旗舰显卡GTX1080Ti。
如果要说制程工艺来说的话，手机圈也有鲜明的例子，当年骁龙835采用了三星10nm工艺，成为了一代神U，但后来直接翻倍的三星5nm工艺有多拉，就不需要说了吧。甚至熟悉科技领域的发烧友，还能找出这则谣言的理论基础是从哪里来的。
芯片堆叠封装技术存在吗？这肯定是存在的，这是英特尔目前正在研究的一项新技术，名字叫做多芯片立体封装技术，这项技术直到现在都还没有量产，如果顺利的话，英特尔的下一代处理器就可以用上这项技术了。这项新技术，恐怕就是造谣者的理论来源之一，但其实根据公布英特尔公布的消息来看，只是把单芯片做了模块化处理而已。
把两颗芯片拼成一颗，应该是参考了以前显卡上的双芯设计得出的，至于14nm芯片比肩7nm芯片的例子也是存在的，就比如英特尔14nm工艺的10400F，性能确实和7nm工艺的R5 3600不相上下，只是问题就在于，PC芯片对于功耗的敏感程度远远没有手机芯片这么高，可以利用功耗来换性能，但手机考虑到续航，可不能这样做。
最终，造谣者把这三项技术点，缝合在一起再加个华为，就成为了一个新的谣言，还是完全没有技术和理论支撑的一眼假谣言，但就算是这样离谱的谣言，还是有不少人信，甚至让华为亲自下场辟谣，多少就有点离谱了。
华为麒麟新品想要真正的复活，要么就是解除封锁，让麒麟可以重新让台积电的高端工艺进行代工，要么就是我们自己的光刻机技术得到突破，只是目前看起来一时半会儿还不现实。可能有句话很多人不爱听，但事实就是除了这两个方法，其他暂时没有复活麒麟高端芯片的可能。
