对于全球半导体业而言，2019是青黄不接的一年，彼时，智能手机销量见顶回落，受下游需求疲软影响，云计算厂商的Capex（资本性支出）增速显著下滑，电动汽车等新兴应用市场体量尚小，对需求拉动有限。
进入2020年，在多重因素影响下，半导体上行周期开启，特别是受疫情影响，居家办公需求迅速兴起，带动 PC、平板电脑等消费终端需求快速上升，线上活动的增加推动着数据中心建设规模扩充。同时，以新能源车为代表的新兴应用迎来技术、成本突破，市场需求快速增长。在旺盛需求的带动下，晶圆厂产能利用率上升，同时，各晶圆代工厂/IDM都增加了资本开支预算。
进入2021年，尽管大多数半导体产品价格依然维持在高位，但价格增速显著放缓，部分产品价格开始出现松动。同时，终端客户和分销商手中的部分芯片库存水位较高，随着对未来半导体产品价格的预期逐步发生变化，部分领域的拉货速度放缓，从2021年底开始，芯片行业进入下行周期。
进入2022年以后，产业链下游的EMS企业拉货动力减弱，而上游晶圆厂的产能利用率在2022年前三个季度依然处于高位，芯片设计和分销环节库存压力较大，据广发证券统计，2022年第二季度，全球主要IDM的库存周转天数（DOI）为117.3 天，环比增加0.1天，芯片设计公司的DOI为88.7天，环比增加4.6天，合计DOI为105.7天，环比增加1.5天。全球主要分销商的库存也持续上升，同一时段DOI达到59天，环比增加7.1天。
进入2022年第四季度，全球芯片需求持续低迷，设计厂商承受着越来越大的库存压力，而进入2023年以来，全球半导体业进入全面萧条期，产能利用率在2022下半年依然维持高位的晶圆代工厂，在2023年第一季度明显下滑，各种“打折促销”手段频频见诸报端，典型代表是台积电，这家晶圆代工领域的“吸金兽”在该季度的业绩表现一般，且第二季度将出现大幅下滑，受到业界高度关注。
