犹记得1965年，我国的第一块硅基数字集成电路研制成功，自此以后，我国集成电路产业翻开历史的一页。回望过去60余年，从无到有、从有到优，国内半导体产业历经风雨坎坷又迸发无限生机。尤其是近年来，在市场拉动和政策支持下，各地城市对集成电路产业布局不断加码，一幅活力迸发的“芯”地图已徐徐展开。
为此，芯师爷推出《半导体产业地图》专题，首先聚焦我国各地区半导体产业结构和分布格局，讲述产业振兴的中国故事。本期为第一期，解析素有“最强投行”之称的——合肥，其独具特色的发展之路，或许能启发当下“国产芯”的突围。
近日，伴随着清脆的锣声，晶合集成正式在科创板挂牌上市，“合肥制造”、“安徽省历史上最大IPO”、“国内第三大晶圆厂”、“市值400亿元”……一项项亮眼殊荣，再次将全力造“芯”的合肥，推到产业的舞台中央。
合肥，古称“庐（卢）”，夹于长江、淮河、大别山脉三角之间，环抱巢湖而望吴越江南，历史上有“江淮首郡、吴楚要冲”的战略地位。在集成电路产业的推进中，合肥属于“后来者”，却仅用不到10年，就从几乎没有集成电路产业基础，蹿升至一线梯队，在芯思想最新统计的中国大陆城市集成电路竞争力座次表中稳居第6位，将成都、西安、南京、苏州等甩在身后。
