高通和联发科将在今年年底推出新一代旗舰移动平台。虽然为时尚早，但据博主@数码闲聊站 的爆料，联发科新旗舰天玑 9300 的工程样片已经出炉，规格大迭代。
该博主透露，天玑 9300 芯片采用台积电 N4P 工艺，将采用四个 hunter elp、四个 hunter 核心，也就是四颗 Cortex-X4 超大核、四颗 A7XX 大核（预计为 A720）。
据此消息，下一代的天玑 9300 将不再配备 A5XX 系列小核心，整体架构类似于苹果。一直以来，安卓处理器的小核心饱受诟病，虽然低功耗下能效优秀，但其性能表现是聊胜于无。而苹果这边的能效核心，性能要远超安卓阵营的小核心。
还有爆料称，联发科还在测试天玑 9300 芯片的另一个版本，具有更少的 Cortex-X4 内核，搭配其他常规核心配置。相对来说，这套方案就没有那么激进。
另据 @Universeice 的爆料，下一代的高通骁龙 8 Gen 3 并不打算效仿联发科，依然采用 1 颗超大核心的配置，辅以 5 颗大核心和 2 颗小核心，L3 缓存高达 10MB。
高通和发哥终于悟到了小核心是一点用都没有。只要续航不受太大影响，可劲堆性能核心就对了。
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