日本经济产业省发布出口贸易管制令征求意见稿结果，明确对6大类23项半导体设备限制出口，具体为3项清洗设备、11项成膜设备、1项热处理设备、4项曝光设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。
相较于3月31日的征求意见稿，正式版的限制范围基本一致，较多细节和技术参数限制更为明确，适用范围包括中国在内的160多个国家及地区，但美国、韩国、新加坡等40余个国家获得豁免，正式实施日期为7月23日。
对此，我国商务部新闻发言人公开表态，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。
日本此次禁运的23种半导体设备中，中微公司生产的5nm制程光刻机已经进入台积电生产链，热处理、前道涂胶显影设备、清洗、检测等设备均有企业推出符合市场要求的产品，唯独国产高端光刻胶属于空白领域，在此背景下，国产半导体产业链正谋求合力突破高端光刻胶封锁。
01 光刻胶市场格局
光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X 射线等照射或辐射使其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。
据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，光刻胶市场占到晶圆制造材料总市场份额的7%左右，虽然在半导体产业链中占比较小，但光刻胶贯穿半导体光刻工艺中涂胶、曝光+显影、刻蚀、清洗等主要流程，所以光刻胶的质量直接决定了半导体产品的质量。
