苹果WWDC全球开发者大会正式开幕。首场Keynote演讲上，苹果公司发布首款空间计算头显 Apple Vision Pro，iOS 17、macOS 14，以及 15 英寸的 MacBook Air、搭载最新M2 Ultra芯片的 Mac Studio和Mac Pro。
作为外界期待已久的新产品，苹果Vision Pro头显引发关注，官方称为“空间计算机（spatial computer）”，机身包含 12 个摄像头、5个传感器、6个麦克风、两块4K的Micro OLED显示屏，两颗芯片M2和新的R1、一个数字表冠，而显示屏中包含2300万像素和用于视力矫正的蔡司镜头。此外，该头显采用世界上第一个空间操作系统VisionOS，有专门的应用商店。
值得一提的是，苹果官网称，“Rose”R1处理器是专为Apple Vision Pro耳机设计的新芯片。那么，苹果首次公布的R1芯片，核心作用是什么？都有哪些新特性？
Apple R1芯片作用是什么？
Apple R1 处理器是专为混合现实耳机设计的芯片，例如新的Vision Pro。 而 R1 芯片不单独为耳机供电、运行，而是与苹果ARM架构的Apple M2芯片（为最新MacBook Air的同款处理器）一起运行。
其中，Apple M2芯片的任务是执行任务、瞬时交互、运行计算，使用户可以通过头显设备访问应用；而R1处理器属于低功耗芯片，负责定位、协同、视觉图像处理或传输等功能。
苹果M2芯片基于ARM架构，釆用台积电5nm工艺，包含200亿个晶体管，此前更多应用在13寸 MacBook Pro 、13寸和15寸MacBook Air (M2 芯片机型）当中。
而苹果发布的最新M2 Ultra，采用第二代5nm工艺制造，用UltraFusion 技术连接两个 M2 Max 芯片的Die裸片，产生1340亿个晶体管，CPU比M1 Ultra快20%，192GB内存容量比M1 Ultra提升50%，内存带宽是M2 Max的两倍，视频处理速度最高可提升50%，GPU性能提升高达30%，搭载至Mac Studio 以及 Mac Pro当中
