此前，日经新闻曾引述知情人士消息称，台积电在日本熊本县西南部建设第二座芯片制造厂总投资额将超过 1 万亿日元（当前约 512 亿元人民币）。该厂有望引入先进的 5nm 工艺，并将在 20 年代末完工，。
台积电董事长刘德音 6 月 6 日表示，将优先考虑在熊本县设立第二座半导体工厂。但刘德音认为，日本政府提供的补助金仍未确定，希望日方提供强有力的支持。针对台积电的担忧，日本经济相西村回应称，会在详细审阅补贴内容及金额等后，努力确保必要补助预算。IT之家查阅资料获悉，日本经产省已为台积电、索尼集团和电装在日本熊本县建设的半导体工厂提供了高达 4760 亿日元（IT之家备注：当前约 243.71 亿元人民币）的补贴，这笔补助金占到工厂 8000 亿日元（当前约 409.6 亿元人民币）投资总额的一半以上。
