集微网消息,据电子时报报道,三星电子的“三星系统LSI技术日”预计将于10月初在美国硅谷举行。市场消息人士称,此次活动可能会宣布与AMD在系统半导体领域的合作,同时还将披露众多下一代半导体技术愿景的细节。
多家韩国媒体指出,这将是AMD和三星首次在三星官方活动中公布两家公司GPU合作的细节。
据韩媒ZDNetKorea和Ddaily报道,三星预计将于10月5日在三星半导体研究中心宣布上述消息。
自2017年起,每年10月,三星都会在硅谷举办“技术日”活动,发布存储和系统半导体技术见解。该活动在疫情期间转为虚拟活动,并于2022年恢复线下活动。不过,由于三星已将2023年活动名称更改为“系统LSI技术日”,将重点关注系统半导体技术领域,因此预计三星可能会在10月下旬或11月举办另一场专门针对存储技术的活动。
韩国行业消息人士称,三星存储和系统半导体客户不同,通过举办单独的技术日,该集团将能够针对不同的需求展示更详细的技术进步。预计2023年系统LSI技术日的主讲人将是三星系统LSI部门总裁Yong-In Park。
值得注意的是,AMD高级副总裁Martin Ashton将作为此次活动的演讲嘉宾,可能会介绍GPU技术合作伙伴关系的详细信息。2023年4月,三星和AMD宣布续签一项多年期协议,将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon显卡解决方案引入三星多元化的Exynos SoC产品阵容,这表明双方合作关系可能会从三星Exynos片上系统(SoC)系列第一代延续到第二代。这预示着合作可能从移动AP延伸至汽车半导体。
2019年,三星和AMD首次宣布达成“多年战略合作伙伴关系”协议,根据该协议,AMD将RDNA图形架构授权给三星系统LSI。2022年他们共同开发了基于AMD RDNA 2架构的GPU,这就是三星“xclipse”,它是业界首款具有硬件加速光线追踪和可变速着色功能的移动GPU,应用于三星Exynos 2200。
另一方面,据称三星将在系统半导体领域提出新愿景,开发传感器来模拟人类五种感官,即触觉、味觉、嗅觉、听觉和视觉。基于此,三星也可能进军医疗半导体市场,并可能在技术日活动上推出一款融入最新传感器技术的医疗芯片。
此外,三星还可能基于新产品线的现有产品,以及其对未来的愿景,宣布SoC、面板驱动IC(DDI)和功率半导体等。业界也期待新款AP Exynos 2400(暂定名称)的推出。此前,市场传言三星可能很快推出Exynos 2400芯片,并计划于2023年第四季度开始量产,以便新芯片可搭载于明年推出的Galaxy S24系列手机。