英伟达先前受制于台积电CoWoS先进封装产能吃紧，一度导致AI芯片供应严重不足。英伟达执行副总裁兼首席财务官Colette Kress在近期财报会议上首度公开证实，已认证其他CoWoS封装供应商产能，并预告未来数个季度供应将逐步上升，同时也会与供应商合作增产。据台媒经济日报报道，最新消息指出，英伟达已找封测龙头日月光协助提供先进封装服务。
日月光不评论单一客户与订单动态。业界指出，英伟达的整个AI芯片结构设计是最高商业秘密，唯有通过专业代工厂协助，才能避开IDM提供晶圆代工与封测服务可能的机密外流风险。
此前，台积电总裁魏哲家也透露，旗下先进封装产能满载，公司积极扩充产能之际，也会外包给专业封测厂。据设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。
业界透露，日月光旗下矽品精密是英伟达的后段封测供应链之一，在先进封装上具备竞争优势，被认为是台积电以外，英伟达订单高度增长下的主要受惠厂商。
日月光投控此前表示，日月光强化开发先进封装技术，时机成熟时进行必要投资，已跟晶圆厂合作中介层相关技术，具备CoWoS整套制程的完整解决方案，FOCoS-Bridge是公司VIPac平台六大核心封装技术支柱之一，支持高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片（D2D）连接、高I/O数量和高速信号传输，以满足不断发展的AI和高性能运算（HPC）需求
