步入2023下半年，汽车缺芯的情况已大幅缓解，且不再被广泛热议与提及，但仍不时有全球头部车企预警芯片再次短缺的风险，且斥巨资打造稳定的芯片供应体系。8月24日，外媒报道称，大众汽车表示已开始越过汽车零部件制造商，直接从恩智浦、英飞凌和瑞萨等10家制造商处采购其认为全球供应将短缺的战略重要芯片，以避免芯片供应短缺。
虽然，大众汽车未透露这些全球供应将短缺的战略重要芯片类目，但这似乎可以在六大汽车芯片厂商近期的财报中找到一些脉络与答案。德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨、安森美在2023Q2财报及相关会议中不约而同提及，汽车业务成为他们众多业务中表现强劲的部分，其他几近持续疲软，但困扰汽车供应链几年的芯片供需失衡问题几乎“已趋于正常”，当然也不乏个别产品类别仍相当紧张，且在未来很长一段时间仍将持续。
需求激增，车用MCU供应仍相当紧张
首当其冲的还是车用MCU，该领域从最初持续到现在一直是缺芯主力。英飞凌2023Q2（注：按英飞凌财年，应为2023财年第三季度）财报显示，其汽车业务部门营收21.29亿欧元，创历史记录，同比增长25%，环比增长2%。英飞凌在财报会议上指出，这一创历史新高的成绩主要源于MCU收入增长贡献，且预计2023财年MCU营收将高于25亿欧元。
“需要重申的是，随着传统汽车业务的主要部分现已恢复到正常水平，MCU和高压半导体等多个产品类别仍相当紧张。市场研究机构S&P Global再次小幅上调了2023年全球轻型汽车产量的预测，为8670万辆，这与公司的观点不谋而合，即客户的兴趣和被压抑的需求将使产量保持适度增长，该领域的持续扩张将成为未来几年更重要的增长动力。”英飞凌还强调道。
究其根源，车用MCU的供需一直处于失衡。MCU的短缺在供给层面是源于8英寸线产能的不足，在需求端则是因为汽车中的用量激增。从燃油汽车到电动汽车以及智能电动汽车，车用MCU的需求快速爆发。在一辆电动汽车中，几乎每个模块或功能都需要MCU，在连接系统中，汽车内电缆的每个终端节点都需要某种使用MCU的处理模块。更为关键的是，汽车制造商都希望采取集中式甚至服务器式的计算作为主干，这一新架构自然给汽车MCU厂商带来更多机会，当然这一架构对MCU的要求会更高，要确保汽车制造商在实现可扩展性和灵活性的同时降低复杂性。
电气化、智能化和软件定义汽车等重要趋势下，车规级MCU单车用量不断增加，尤其是32位车规MCU的增长十分可观，且已被国内外多个权威机构认为是未来很长一段时间重要的增量市场。因此，我们也看到，国内不少车用MCU厂商也加速在这一领域切入欲分得一杯羹。
车用SiC未来几年很难看到供应过剩
相比其他车用芯片的失衡正在恢复，碳化硅领域的紧缺却正在上演甚至愈演愈烈。而且，意法半导体、英飞凌及安森美这些在碳化硅领域布局很深的厂商，汽车业务增长更为可观，并对未来汽车业务的增长抱持乐观。
意法半导体2023Q2汽车产品和分立器件产品部（ADG）营收同比增长34.4%，环比增长8.2%，业务营业利润率从去年同期的24.7%上升至31.9%，且意法半导体表示，第三季度ADG业务将会显著增长，同比增长可能高于20%。
安森美2023Q2汽车业务营收达创纪录的10.62亿美元，同比增长35%，环比增长8%。尤为值得一提的是，安森美Q2 SiC收入同比增长近4倍，环比增长近1倍，是SiC实现盈利的第一个季度，而电动汽车是SiC业务增长最快的部分。安森美在2023Q2签署了超30亿美元的新SiC LTSA，总LTSA预计收入超过110亿美元，当前LTSA中90%是汽车，10%是工业，并和纬湃、博格华纳、麦格纳等客户签署长期SiC合作协议。
