随着 2014 年 FinFET 晶体管的推出，芯片设计成本开始飙升，近年来随着 7 纳米和 5 纳米级工艺技术的发展，芯片设计成本尤其高。国际商业战略 (IBS) 最近发布了有关 2nm 级芯片设计的预估，根据 The Transcript 发布的幻灯片显示，相当大的 2nm 芯片的开发总计将达到 7.25 亿 美元。
软件开发和验证占芯片设计开发成本的最大份额——软件约为 3.14 亿美元，验证约为 1.54 亿美元。
虽然芯片设计成本不断增加，而且我们很难否认这一事实，但 IBS 的估计存在一个重大问题。它们反映了一家没有任何IP并且必须从头开始开发所有东西的公司从头开始开发相当大的芯片的成本。
虽然有些初创公司设法开发大型设计（例如 Graphcore），但大多数公司开发的东西要小得多。此外，初创公司倾向于尽可能地获得许可，因此必须仅设计和验证其差异化 IP，然后验证整个设计。这些公司不会仅仅因为没有这样的资源而在芯片（甚至平台）上花费 7.24 亿美元。
拥有极其复杂芯片资源的大公司已经拥有大量可用的 IP 和代码行，因此他们不必在单个芯片上花费 7.24 亿美元。然而，他们往往花费数亿甚至数十亿美元来开发平台。例如，当 Nvidia 开发其新产品系列（例如，用于游戏的 Ada Lovelace 和用于计算 GPU 的 Hopper）时，它在微架构上花费了大量资金，然后在芯片的实际物理实现上花费了大量资金。
估计的另一个方面是，他们假设传统的芯片设计方法不使用支持人工智能的电子设计自动化工具和其他软件，从而显着减少开发时间和成本。然而，这些估计强调了 Ansys、Cadence 、Synopsys 和西门子EDA的人工智能工具的重要性，并意味着在不久的将来，如果不使用人工智能软件，几乎不可能构建领先的芯片。
2nm晶圆的价格，提高至 25000 美元
与目前采用 N3（3 纳米级）制造技术处理的 300 毫米晶圆的报价相比，台积电准备在 2025 年将其 N2（2 纳米级）生产节点上处理的每 300 毫米晶圆的报价提高近 25%.根据 The Information Network 在 SeekingAlpha上发布的估计，其当前的旗舰节点。
The Information估计，目前台积电每片 N3 晶圆的平均售价为 19,865 美元，较 2020 年每片 N5 晶圆 13,495 美元的平均售价大幅上涨，当时 N5 是该公司的领先节点。分析师预测，与 N3 相比，台积电的 N2 将带来性能、功耗和晶体管密度的改进，但需要额外的资金。The Information认为，这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时，每片 N2 晶圆的收费将达到 24,570 美元，与 N3 相比上涨近 25%。
