台积电亚利桑那工厂，更多是一个政治项目，不会改变大科技公司对中国台湾的依赖；
- iPhone芯片和英伟达H100芯片的封装仍然要在中国台湾完成
- 台积电没有在美国建设先进封装工厂的计划
去年12月，苹果首席执行官蒂姆·库克前往凤凰城，与美国总统乔·拜登一起参观了台积电正在建设的一家备受瞩目的工厂，并表示该工厂将为苹果生产芯片。
但库克回避了一个令人不安的事实：亚利桑那州的这家工厂对让美国在芯片方面自力更生几乎没有帮助。这家工厂一直是拜登计划的一个焦点，将花费400亿美元建设。根据对多名台积电工程师和前苹果员工的采访，这是因为许多在亚利桑那州为苹果或英伟达、AMD和特斯拉等其他客户制造的先进芯片仍将需要在中国台湾组装，这一过程被称为封装。
台积电员工表示，台积电没有在亚利桑那州或美国其他地方建设封装工厂的计划，主要是由于此类项目的高成本。
这一披露表明，台积电在亚利桑那州的工厂可能会在政治上得分，但不会减少美国对中国台湾的依赖。该工厂将在2025年开始大规模生产，届时将在两家工厂雇佣4500名员工。
台积电无法在美国为苹果和其他公司完全组装芯片，这表明拜登在不完全重塑整个半导体供应链的情况下，将芯片制造带到美国是多么困难。半导体供应链主要集中在亚洲。中国台湾在该领域占据着特别重要的地位。
库克曾表示，苹果将是台积电在亚利桑那州工厂的最大客户，但没有具体说明将在那里生产哪些芯片，也没有说明将生产多少芯片。两家公司不太重要的芯片的封装，包括iPad和Macbook的芯片，可以在中国台湾以外的地方处理。
英伟达、AMD和特斯拉也计划使用亚利桑那州的这家工厂生产芯片，不过它们也没有说明是哪些工厂。但台积电员工表示，最先进的人工智能芯片，包括英伟达令人垂涎的H100芯片，仍然依赖台积电仅在中国台湾使用的封装技术。台积电正斥资数十亿美元扩大在中国台湾封装这些芯片的能力，以应对人工智能计算需求的爆炸式增长。
“巨大的支出”
台积电何时或是否将尖端芯片封装引入美国取决于成本。咨询公司DGA-Albright Stonebridge Group负责中国业务的高级副总裁Paul Triolo表示，台积电在亚利桑那州的工厂生产的芯片不足以证明在那里建造先进封装设施的价格是合理的。
他说:
”建设这种设施是(资本)、时间和精力的巨大支出，台积电似乎不太可能很快在亚利桑那州的沙漠中这样做，特别是考虑到该公司迄今在建筑、成本和人员方面遇到的所有问题。”
