未透露姓名的消息人士称，这家全球最大的代工运营商正在“短期”推迟设备接收，作为削减成本的措施，同时更好地处理客户需求。
荷兰ASML可能是受延误影响的设备供应商之一。ASML首席执行官Peter Wennink上周在接受路透社采访时表示，其高端设备的一些订单已被推迟，但他没有透露具体客户的名称。
ASML是台积电的重要供应商。这些机器用于为Nvidia、Apple、AMD和高通等公司生产7nm以下工艺节点，所有这些公司都与台积电签订了制造合同。
这些延误发生之际，台积电正努力应对经济状况疲软和半导体需求下滑的问题。7月份，该公司第二季度收入同比下滑13.7%，至156.8亿美元。
当时，高管们表示，他们预计高性能计算应用中使用的芯片的需求将不断增长，从而长期推动其最高效、性能最高的工艺节点的采用。
正如台积电董事长刘德音上周在接受采访时指出，先进封装的缺乏（而非晶圆产能）阻碍了HPC和人工智能应用中使用的加速器的生产，包括Nvidia的A100和H100。
包括AMD和Nvidia在内的一些台积电客户依靠CoWoS封装技术。虽然该公司在7月份宣布上马一个新的先进封装设施，但刘表示至少需要一年半的时间才能投入额外的产能。
除了封装方面的挑战外，台积电在亚利桑那州晶圆厂项目的人员配备方面也遇到了麻烦。今年夏天早些时候，该公司透露第一个设备要到2025年才会上线。
台积电表示，造成这一延误的原因是缺乏安装用于大规模生产硅晶圆的复杂芯片制造设备所需的熟练工人。据报道，台积电推迟芯片制造设备交付的决定是否与之相关尚不清楚。
这一消息发布之际，行业协会SEMI报告称，消费者和移动设备的需求疲软和库存水平上升可能会导致2023年全球前端设施的晶圆厂设备支出同比下降15%。
与台积电一样，SEMI预计HPC和内存中使用的半导体需求强劲，将有助于2024年的反弹。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)在一份声明中表示：“事实证明，2023年设备投资的下降幅度较小，2024年的反弹比今年早些时候的预期更强。这一趋势表明，半导体行业正在摆脱经济低迷，并在健康的芯片需求的推动下回归强劲增长。”
包括台积电在内的代工运营商预计将再次推动明年大部分晶圆厂设备支出，其次是韩国、中国、美国和欧洲。
