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驰芯半导体将参展2023汽车半导体生态峰会,国产自研UWB芯片来袭

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驰芯半导体将参展2023汽车半导体生态峰会,国产自研UWB芯片来袭

2023年,正值中国汽车产业的大年,一场汇集政、产、学、研、用、投等多个产业圈层重磅嘉宾的行业生态盛宴即将开幕。9月26-27日,由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导,《中国汽车报》社主办,爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳隆重举行。

本次峰会将在2天内开展20场特色活动,包括备受产业链上下游企业关注的7场技术分论坛。

这7场分论坛涵盖智能座舱专场、感知专场、智能底盘专场、动力总成专场、软件定义汽车专场、ADAS与自动驾驶专场和汽车电子部件及车规级芯片专场。

其中长沙驰芯半导体科技有限公司(简称“驰芯半导体”)将亮相感知专场,驰芯半导体解决方案部总监李宇也将为大家带来精彩的主题演讲。

总部位于湖南长沙湘江新区芯城科技园的驰芯半导体创立于2020年6月,同时设有上海子公司,公司专注于超宽带(Ultra Wide Band,简称UWB)芯片的研发和销售,致力于成为全球领先的UWB芯片供应商。

驰芯半导体核心成员来自国内外一线半导体设计企业,且从业经验全部超过10年,是一支具有丰富通信芯片设计经验和战斗力的团队。公司核心技术均自主研发,包括模拟、射频、基带、算法、协议栈软件、应用软件和硬件方案,能够为客户提供turnkey方案和服务。

目前,驰芯半导体已完成UWB核心技术(高速脉冲通信技术、超低功耗技术、安全技术,精准定位算法等)的研发工作,CX310和CX500 UWB芯片产品已开发成功,获得国家专利60余项,以及湖南省科技型企业、专精特新企业认定。

在具体的代表产品方面,驰芯半导体将带来湘江CX310和湘江CX500芯片。湘江CX310芯片是一款定位于消费电子和物联网市场的UWB SoC芯片,采用WLCSP封装,支持1T3R,支持厘米级定位以及UWB雷达应用,同时具有超低功耗、超小面积和优秀射频指标;湘江CX500芯片是一款定位于汽车电子市场的UWB SoC芯片,采用QFN封装,支持1T3R,支持厘米级定位以及UWB雷达应用,同时具有高可靠性、高集成度和优秀的射频指标。据悉,在国内已成功研发UWB芯片的公司中,驰芯半导体的UWB芯片产品有着最为先进的工艺和性能,目前已给客户送样,并逐步开始小批量供货。