英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活动上展示了全球首款基于 UCIe 连接 Chiplet（芯粒）的处理器。
这颗代号为“Pike Creek”的测试芯片荟聚了两大代工厂最尖端工艺，包括基于 Intel 3 工艺的 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，两个小芯片之间则通过英特尔 EMIB 接口进行通信。
UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一种开放的小芯片互连协议，可满足客户对可定制封装要求。
作为一种开放的 Chiplet 互连规范，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的互连，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。
UCIe 产业联盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，并已推出 UCIe 1.1 版本规范。截至IT之家发稿，UCIe 联盟成员已达到 120 家以上。
