2023英特尔on技术创新大会于美国加利福利亚州圣何塞市开幕，在大会上，英特尔发布了一系列全新技术，其中包括英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片、可供开发者使用的多种AI技术以及全新的PC体验等等。
帕特·基辛格在大会上展示了基于Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片，并表示Arrow Lake将于2024年面向客户端市场推出。他表示，英特尔的“四年五个制程节点”计划进展顺利，Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3也在按计划推进中，目标是2023年年底。
此外，他还表示Intel 20A将是首个应用PowerVia背面供电技术和新型全环绕栅极晶体管RibbonFET的制程节点。同样将采用这两项技术的Intel 18A制程节点也在按计划推进中，目标是2024年下半年。
除制程外，英特尔向前推进摩尔定律的另一路径是使用新材料和新封装技术，如玻璃基板（glass substrates）。这是英特尔刚于本周宣布的一项突破。玻璃基板将于2020年代后期推出，继续增加单个封装内的晶体管数量，助力满足AI等数据密集型高性能工作负载的需求，并在2030年后继续推进摩尔定律。据英特尔表示，将会越来越多使用玻璃基板（glass substrates）来作为芯片的封装材料。
此前，芯片行业的封装材料主要采用有机基板，相比之下，玻璃基板的优势，一方面可以让所连晶体管提升十倍左右；还具备更好的光学、物理和机械属性，可以承受封装过程中更高的温度，以及出现更小的图形变形程度。
尤其是，当芯片向高精度低制程发展，小芯片的Chiplet技术越来越成为行业主流选择，而玻璃基板的这些特性，可以让芯片在更小的面积上面塞进更多的小芯片。
英特尔已在玻璃基板技术上投入近十年时间，目前在美国亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃研发线。这条生产线的成本超过10亿美元，业内只有少数公司负担得起此类投资。
