苹果于9月13日发布了iPhone 15系列，其中iPhone 15 Pro高端机型首发搭载了A17 Pro，该台积电3nm工艺芯片采用6核心设计，包含2颗高性能核心和4颗高能效核心，集成190亿颗晶体管，单线程性能提高10%，图形处理速度提高20%。为了促进游戏的发展，新芯片支持一种称为光线追踪的技术，该技术可以实现更流畅的图形处理并提高色彩准确性。苹果强调，这是业界首款采用3nm工艺的手机SoC芯片。3nm的推出代表着新一代的移动芯片进入消费电子市场，不过市场方面却呈现出冰火两重天的境遇：各大厂商纷纷争抢3nm先进工艺及产能，但终端市场疲软、整体用户体验表现减弱了其影响力。
3nm能否拯救手机市场？A17 Pro提升不大
Counterpoint数据显示，2023年第二季度全球智能手机销量同比下降8%，环比下降5%，已连续八个季度下滑，这也凸显了该市场经济疲软及需求严重不足。智能手机是品牌竞争最激烈的市场之一，而其中搭载的SoC芯片成为移动设备竞争的关键所在。市场消息人士称，最新iPhone 15 Pro系列中使用的新型A17 Pro芯片的性能将决定3nm SoC的潜在成功，这可能对推动2024年手机市场向前发展至关重要。
虽然这一代A17 Pro芯片的性能有所提升，但测试表明在功耗方面仍有很大的提升空间。在基准数据方面，苹果A17 Pro超越了上一代A16芯片和高通2022年发布的骁龙8 Gen 2，内部大小CPU核心也表现出色。另一方面，一些基准测试发现，当A17 Pro芯片以最大效率运行时，其功耗超过前代产品标准，甚至接近存在过热问题的骁龙8 Gen 1。苹果这次对GPU架构进行了重大改变，增加了核心数量，但仍勉强赶上骁龙8 Gen 2 GPU规格，可见苹果在这方面仍有改进的空间。
熟悉移动SoC的玩家指出，对A17 Pro的失望主要源于过去移动SoC升级制造工艺时，例如从7nm转向5nm，无论是性能还是能效都有明显提升，但这次并不明显。此外，降低移动SoC的功耗一直是苹果的优势之一。然而这一次，不仅性能提升相对有限，而且最大性能时功耗也非常高，让大家对3nm工艺能够大幅提升移动SoC的希望落空。
3nm手机被质疑过热，台积电还是苹果背锅？
在台积电3nm芯片发布之前，就有传闻称苹果与台积电签订独家协议以承担缺陷芯片成本。具体来说，台积电在生产包含数百个芯片的晶圆时，不会向苹果收取全部费用。相反，它只向该公司收取“已知良好芯片”的费用，此前台积电3nm良率已达70%-80%。台积电还因苹果愿意支持其新芯片的开发而受益。对此，台积电回应，不评论与单一客户业务，同时强调3nm良率及进度良好。
最近有报道称，台积电3nm芯片导致iPhone 15 Pro机型过热，甚至在某些情况下严重到无法握持。分析师郭明錤表示，iPhone 15 Pro机型的过热问题并非由A17 Pro芯片造成，这与台积电的3nm制程无关，而是由内部散热系统设计和新的钛金属表面造成。不过这也影响了用户使用体验，除非苹果调降A17 Pro芯片的性能，否则将对台积电3nm芯片的发挥也会造成间接损害。
