近日,英特尔宣布已开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产(HVM)Intel 4制程节点。采用该制程、产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。
据悉,作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点,Intel 4与先前的节点相比,在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。
此前有消息指出,Intel 4工艺的性能与三星电子3nm和台积电3nm相似。
英特尔中国消息指出,极紫外光刻技术正在驱动着算力需求最高的应用,如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用。对于英特尔顺利实现其“四年五个制程节点”计划,及在2025年重获制程领先性而言,极紫外光刻技术也起着关键作用。目前,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产;Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底;采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 20A和Intel 18A目标是2024年。采用Intel 3制程节点,具备高能效的能效核(E-core)至强处理器Sierra Forest将于2024年上半年上市,具备高性能的性能核(P-core)至强处理器Granite Rapids也将紧随其后推出。