近日，存储模组厂商深圳市时创意电子有限公司（下称“时创意”），宣布完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。
值得一提的是，动力未来亦与小米关联，为小米生态链企业青米科技的母公司。
有了解时创意人士对《科创板日报》记者表示，时创意当前估值水平不太高，“小米作为下游终端头部的品牌之一，在投资和合作中也会有较大的话语权”。
《科创板日报》记者注意到，小米产投为小米系主要的半导体投资平台，财联社创投通数据显示，在其已投的109个项目中，半导体领域项目占了大多数；而目前已上市的21个项目中，更是超过7成属于半导体赛道，包括南芯科技、帝奥微、安凯微等。
不过，今年以来，小米产投所出手的8个项目中，仅时创意属于半导体领域项目，其余项目则分别属于机器人产业链以及锂电产业链。
从玩具代工起家的存储模组厂商
时创意成立于2008年，最早主做玩具代工，于2013年开始进入存储行业。
2022年6月，时创意开启对外股权融资，天使轮引入了投资方瀚海千里。今年以来，时创意资本规划加速，截至目前已完成两轮融资，除最近的B轮融资外，其在今年5月完成了A轮融资，获得来自合肥产投集团的出资。
据时创意官网，目前，其在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体的能力，产品及业务涵盖嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组及移动存储产品。
从存储器产业链来看，时创意属于存储模组厂商，这类厂商的业务模式，是将标准化存储晶圆转化为客制化存储产品，下游面对的是终端电子产品客户。
有半导体领域投资人士曾对《科创板日报》记者表示，“大部分业内人士会认为模组厂商偏向于集成、加工，技术门槛不高，缺乏附加值，因此这类公司的市值、估值以及盈利水平一般来说不会太高，成长性也会打折扣。但相比于做难度更高的主控芯片，卖模组产品变现会更快。”
目前，时创意亦在加大对研发方面的投入。据时创意方面对外公布的数据，2022年，公司研发投入为7500万元，相比2016年增长了14倍。
