主机厂对智驾芯片（整体方案）的诉求历来呈现两级分化：物美价廉与性能极限。
其中，后者负责管理“对外形象”，是张时髦的技术名片。
而经过今年一系列验证，他们明显更喜欢前者。
尽管主机厂技术部门经常拍着胸脯告诉芯片创业公司们，一枚大算力且各模块设计合理的芯片将会受到热烈欢迎；但采购部门的思虑，显然要多得多。
譬如，切换成本，以及供应商不会“一代没”。
求稳的最大需求，让最早一批进入主机厂视野的智驾芯片企业积累了教训，也让他们在产品规划上更加谨慎且周全。
这在以“变化快”与“高风险”著称的智驾市场尤为适用。
在刚刚过去的广州车展，地平线提早曝光了将在2024年正式发布的征程6系列智驾芯片（有数枚），且特别点出了其中的旗舰版（最高T）——
BPU（智能计算单元）等效算力为560Tops。
但根据充分调研后发现，我们发现征程6 中阶算力版本，在汽车供应链圈的热度更高，Tier1也都在规划与这枚中阶版本的合作事宜。
