美方轮番制裁，华为的备胎可独当一面了吗
中国企业家
文|《中国企业家》记者 梁睿瑶
编辑|李薇
头图摄影 | 曾靖
眼看4月1日华为的临时许可证要到期，3月10日，美国政府再次将临时许可证延期至5月15日。这是自2019年5月16日美国将华为纳入实体清单之后的第4次延期，引发的波澜已不复从前，截至发稿前，华为官方未做回应。
事实上，华为及其供应链厂商此时更关注的，是美国新一轮的制裁，这次的制裁的目标集中在芯片制造供应链。
2月18日，路透社报道称，美国商务部正在起草新的“外国直接产品规则”，这项规则将限制跨国公司将美国专有技术用于军队或国家安全产品，迫使使用美国芯片制造设备的公司，在发货前需得到美国许可。
美国对华为的围堵细化到了制造端，这一步早有铺垫。
2019年12月23日，路透社报道称，美国会将适用于华为的“美国技术最低含量标准”从25%比重调降至10%。这个标准来自美国《出口管理条例》（EAR），这项规定中管制的对象也包括非美国的制造商，比如产品中使用了美国元件、技术，产品通过美国技术或者软件直接制造。不过，原定于3月11日举行的进一步制裁华为的美国高层会议，因为新冠肺炎疫情而推迟。
“‘美国技术最低含量标准’从25%比重调降至10%”这一变动，将直接影响台积电对华为的供货。
台积电即将于4月量产的5nm工艺，主要客户是苹果和华为，苹果A14芯片、华为麒麟1020芯片，将分别搭载在苹果秋季新一代iPhone和华为Mate 40系列上。华为与台积电的订单中，已经发布的华为麒麟985、麒麟990芯片采用的是7nm工艺，与苹果A13一致。
“华为是台积电的主要客户，背后拥有广大的市场和可观的出货量，在生产线上，具体的技术含量数字由台积电自行核算并申报，它也不想丢订单。”一名资深通信观察人士告诉《中国企业家》。
目前，受影响最大的是14nm芯片，不过中芯国际可以替代台积电；7nm芯片中的美国技术超过了10%，但是没有超过25%；5nm生产中使用的美国技术是低于10%的，不受规则变动的影响。
看似新一代芯片生产无忧，但华为供应链的B计划没有停止。
上述通信观察人士透露，华为已经开始转移部分7nm及以上的芯片生产给大陆厂商。1月，就有台湾媒体有报道称，华为海思14nm工艺产品此前在台积电南京厂生产，目前已经改为下单中芯国际。
《中国企业家》亦从华为合作的芯片厂商得知，当前中芯国际的产能已满。而在过去的一年中，国内的中小芯片企业也因为华为的供应链B计划，纷纷得到了华为抛来的橄榄枝。
供应链嗅机
芯片供应商郑喆从2019年下半年开始与华为合作，为了达到合作需求，他花了半年时间重建团队，“几乎把整个公司再造了一次。”
郑喆认为，在他从事的领域，实体清单对于华为的影响非常有限，因为国产替代足够多，而且海外还有美国之外的供应商，加上海思，华为基本上核心用量最大的产品都能做。
为了稳定供应链，华为逐步转移产能，原本由美国企业接手的订单，也分散给了郑喆在内的多家国内供应商。华为在美国的通讯芯片供应商有赛灵思、科沃、思佳讯等，Bloomberg数据显示，在实体清单出台之前，华为的订单为这些公司的业绩贡献率都在10%左右。
郑喆告诉《中国企业家》，在过去，国内的中小芯片公司并没有太多与大型企业合作的机会，在芯片代工方面，基本是台积电、三星等厂商的天下，国内只有中芯国际可以顶上；芯片设计方面，中国企业数量不少，但是大多细分在很小的领域，研发实力不算顶尖。
为了保证芯片供应链稳定，包括华为在内的大型企业很少选择中小企业合作，但现在，由于形势所迫，国内芯片厂商的机会来了。
“他们（华为）自有一套标准来衡量。”郑喆与华为合作之后，交流日渐紧密，华为用不变的产品标准要求新的合作伙伴，标准落实到各种细节，包括品控管理线上的团队人数。
郑喆举例，芯片设计流程中，有一个变更环节，华为对此要求有一个严格的变更管理流程，任何小变动，都要通知到所有的客户。比如在上游企业的封装环节中，需要更换一种胶水，上游企业必须通知到供应商，同时，供应商也要第一时间通知华为，并且要考虑这种新的胶水会对华为产品产生怎样的影响。
一旦建立合作，华为与客户保持着非常紧密的沟通，因为供应链上一旦出了差错，损失可达到每分钟几万美金。华为要求，若是流程出故障，整个供应链都要承担这个损失。
郑喆认为，国内企业和国际供应商之间的差距在缩小，“毕竟，差距太大的供应商，华为也不会用。”
“单独拎一个产品来比，大家彼此相差不大，但是换一种环境，比如在高温环境下连续工作，我们的差别就体现出来了。”郑喆告诉《中国企业家》，过去的订单中，他们比较得心应手，难以发现问题。问题都是在不断地使用和迭代中发现并解决的。
使用越多，迭代越多，产品就越强。
国内芯片企业一直在试图突围，尤其是在关键的半导体材料上，比如硅片、光刻胶、靶材、掩膜版、CMP抛光材料等。中信证券数据显示，全球范围内，中国半导体材料的销售额占比逐年提升，2018年大陆地区销售额84.4亿美元，占全球市场的16.25%。
2018年，中国芯片设计、制造、封装测试的销售额总计达到6531.4亿元，同比增长20.7%，近5年复合增速21.1%。
华为的供应链转移，被郑喆视为中小供应商的机遇。
“与华为合作的成本高，但是华为给的价格有一定吸引力，不算最高，但也不会拼命压价。”春节复工之后，郑喆明显感觉到招人更难了，因为行业内大举招聘的企业越来越多了。
B计划在路上
“我们已经做好了美国永远不撤销实体清单的心理准备。”任正非在2019年底接受媒体采访时说道。
彼时，华为已经推出了应对谷歌安卓系统受限的鸿蒙系统，任正非表示，鸿蒙操作系统本身是用于物联网的，如果华为得不到供应和保障，会不会将鸿蒙转为手机操作系统或者开放？“现在还不确定有没有这个能力。”
2020年2月，虽然世界移动通讯大会（MWC）因为新冠肺炎疫情取消，华为依然在西班牙举办了发布会，推出新品折叠屏手机Mate Xs，这场发布会的重点不在于手机，而是华为更新的华为移动服务（HMS，Huawei Mobile Services）Core 4.0。
受实体清单影响，谷歌GMS服务无法在华为手机上更新，而GMS服务包含了谷歌一系列App，比如Google Play、Google Map、Gmail和Youtube等，这导致华为的海外市场销量遭遇滑坡。
没有GMS，华为必须尽快推出替代品来挽救海外市场。
2019年华为开发者大会上亮相的HMS迅速上位，HMS是华为云服务的合集，包含华为账号、应用内支付、华为推送服务、华为云盘服务、华为广告服务、消息服务、付费下载服务、快应用等服务。
华为消费者业务CEO余承东在西班牙那场发布会上称，截至2020年1 月，HMS覆盖了全球170多个国家和地区，为6亿华为终端用户服务，月活跃用户已达4 亿，获5.5 万个APP 采用。
目前，华为已经向全球开发者开放了HMS Core的端口，并提供10亿美金奖金鼓励开发者加入HMS生态。根据华为官方数据，HMS的全球注册开发者超过130万，超过5.5万款应用接入HMS Core。
一名华为智能终端供应商告诉《中国企业家》，GMS的生态建设非常完善，全球用户和开发商对于GMS的依赖性很高。培养一个开发者生态需要时间，HMS谈替代为时尚早，但是面对美国禁令，越早走出这一步越有筹码。
上述智能终端供应商透露，华为在芯片领域的转向已经比较成功，国内厂商中，制造显示屏驱动、麦克风和耳机等供应商很多，容易寻找替代，手机通讯芯片的玩家少，技术门槛高，还需要更多时间。
中信证券分析称，一台华为Mate 30 Pro 5G手机，华为海思自研的芯片占一半左右，包括WiFi、蓝牙、电源管理芯片等，其余芯片来自日韩、欧洲，射频部分有少量美国芯片。
为了保证断供时，能够迅速替代，华为改变了射频前端部分的芯片应用，不再采用美国Skyworks/Qorvo芯片，改为3颗自研前端/PA模块（Hi6D03、Hi6D05、Hi6D22）、6颗自研LNA/RFswitch、2颗日本村田PA模块、2颗日本村田多路调制器、1颗美国高通QDM2305前端模块。
难点又回到制造端，华为海思的代工主要为台积电和中芯国际。
芯片代工的先进制程有三巨头，英特尔、台积电和三星，中芯国际属于后起之秀，但是差距明显。全球能够进行14nm工艺量产的公司仅有5家，还在进行10nm以下先进制程研发的公司，除了三巨头，只有中芯国际还在追赶。
中芯国际能否成为华为可靠的B计划伙伴？
此前传言，中芯国际从荷兰ASML购买了一台价值1.5亿美元的EUV光刻机（极紫外光刻机），但受美国影响，ASML一直拿不到相关许可证无法发货。3月初，中芯国际的新光刻机入厂区，但是并非传闻中的EUV光刻机，而是价格更便宜的DUV光刻机（深紫外光刻机）。
中芯国际称，进口DUV光刻机是为了扩充产能。DUV光刻机只能进行7nm及以上的芯片制程生产，台积电即将量产的5nm芯片需要EUV光刻机。
那意味着，华为新一代的7nm、5nm芯片还只能依靠台积电，中芯国际能够承担的主要是14nm芯片。
中芯国际此前代工的华为芯片，多是非先进制程的骁龙系列，2015年才开始研发14nm芯片制程。上述智能终端供应商告诉《中国企业家》，“（中芯国际）技术可以说是达到了，但是真正应用量产，还要看良率，中芯国际就是卡在这里。”中芯国际在2019年第三季度公布的14nm芯片良率为95%。
中芯国际联合CEO梁孟松在线上投资人会议上表示，中芯国际14nm真正的营收和产能放量会放在2020年底。
14nm制程的产能扩大分三个过程，2020年3月，产能扩大到4000片，7月扩大到9000片，12月争取扩大到15000片。华为完全转移14nm产能到中芯国际，还需要一段时间。
（应受访者要求，文中郑喆为化名）
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