2022年下半年台积电将为英特尔代工3nm芯片

    1月27日消息据台媒DigiTimes援引不明身份的业内人士报道，英特尔去年与台积电签订了外包合同，将在2022年下半年为采用3纳米技术的CPU制造芯片。报道称，英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。
 

 

 

    据彭博此前报道，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。据报道，英特尔跟三星的谈判据说还处于更初步的阶段。

 

    小编了解到，早在2018年，英特尔就因为高需求和制造问题，将部分14纳米芯片生产外包给台积电。