尽管人们在发展5nm工艺上遇到一些小坎坷，但是这依然无法阻挡这一先进半导体工艺逐渐成为主流。根据GSMArena报道，高通计划推出的中端芯片骁龙 775/775G，令人感到惊喜的是这款主流定位的手机芯片将采用5nm工艺，而不是此前传言的6nm工艺。
高通或再发一款5nm手机芯片
众所周知，高通骁龙7系芯片一直都是定位于终端市场，根据目前高通骁龙765G的定位来看，普遍都在2000元内的高性价比市场。由于目前手机性能逐渐开始呈现出饱和的趋势，因此人们对于旗舰芯片的需求也逐渐开始降低，骁龙775/775G将更迎合主流需求。
规格方面，高通骁龙 775/775G芯片将支持 LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz 两种内存，以及UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，带宽提升至 11.6Gbps，双向读写带宽可达 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。
骁龙 775/775G 芯片将采用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心，但并没有公布具体的大小核参数。网络方面，此外新款处理器还支持 Wi-Fi 6E、毫米波 5G、SA/NSA 双模 5G，支持 n77、n78、n79 网络通道。
小米 CC 10系列手机有望搭载骁龙 775G 芯片，性能预估可以达到骁龙855的水平。作为参考，目前骁龙小米CC 9标准版6+128GB的定价在1700元左右。
