自行设计的SoC搞起来
本周，Google传闻已久的自研芯片有了新的消息，称之为“WhiteChapel”的SoC将极有望应用于今年发布的Pixel 6手机上。这款基于Arm架构的自研SoC代号为GS101，其中GS被外界看作为寓意对标苹果Apple Sillicon的Google Sillicon的缩写。这款芯片与三星进行合作，基于Exynos的设计，采用三丛核心，两个A78大核，加上两个A76和四个A55小核的组合，配合改进的Mali GPU，然后还会搭配一颗用于AI运算的TPU。与此同时，Google此前已经在手机中使用的Titan M安全芯片也将集成在这颗芯片中。
微软一方面与高通合作，基于骁龙8cx，为Surface Pro X产品定制了SQ1、SQ2处理器。另一方面也与AMD进行合作，基于AMD的Zen+的12nm Ryzen 5和Ryzen 7在Surface上增加了一个额外的图像核心。与此同时，微软还正在为其服务器以及未来的Surface设备自行设计基于Arm的处理器芯片。此前微软发言人Frank Shaw曾表示：“由于芯片是技术的基础，我们将继续在设计、制造和工具等领域加大投资，同时也促进和加强与众多芯片提供商的合作伙伴关系。”
有意思的是，即便是芯片厂商高通，也在今年年初宣布收购NUVIA，这家公司一直致力于定制 CPU 内核设计，其所设计的 CPU 架构被大量用于服务器处理器上。NUVIA 的 CPU 和技术设计团队系世界领先级别，在电源管理、计算密集型设备、高性能处理器、SoC 及计算密集型终端沉淀深远，在行业拥有极高的话语权。这就意味着，NUVIA将可以很好地帮助高通减少对Arm Ltd的依赖，进而让未来产品中的内核核心更加独具竞争力。
不仅SoC，别的也要玩起来
值得注意的是，尽管多数手机厂商目前暂没有关于自研SoC的消息，不过却纷纷瞄准了手机内部其它芯片的研发之路，进而来提升自身产品的特色功能。
目前正在迈向自研SoC之路的Google其实此前就有着成功经验，尽管Pixel手机销量一直略显惨淡，但却开创了计算摄影之先河，尤其是在夜拍能力的探索上。其背后与Google在手机中内置的Pixel Visual Core不无关系，该芯片在多款Pixel旗舰机型中配备，大大提升了这些手机拍照后的照片处理速度，反观没有配置该芯片的Pixel机型，在处理速度上则明显存在劣势。
小米的自研SoC计划在多年之后仍有点不声不响，澎湃S系列芯片几乎消失在大众视野，但在最新发布的小米MIX Fold上，却使用上了澎湃C1芯片，不是SoC，却是一款独立的ISP。值得注意的是，实际上，该款机型采用的骁龙888移动平台已经内置了ISP，自研ISP的加入，无疑意在进一步提升拍照时的表现。
有趣的是，在上月底，OPPO方面也传出消息称，“马里亚纳”自研芯片项目即将开始落地，同时这款芯片同样不是SoC芯片。显然，“马里亚纳”自研芯片也将在手机的其它功能领域发挥作用，据悉可能是一款用于智能手机辅助运算的协处理器芯片。
而已经拥有了自研SoC的苹果，目前同样继续在自研芯片的道路上深耕，在收购英特尔手机调制解调器团队后，自研基带的计划几乎是公开的消息，从长远规划来看，苹果的iPhone、iPad、MacBook未来都将有可能会采用自研的基带芯片，获得最佳功耗比的5G连接能力。
“个性化”的芯片带来独特竞争力
目前，智能手机同质化的问题无疑日趋严重，甚至手机SoC芯片也开始被消费者抱怨走上了挤牙膏之路。不过，好在手机芯片的制程仍在持续前进，厂商们还开始集成了性能更高的NPU、更多的ISP核心数，来大幅提升智能手机在实际使用情景中的表现。
总的来看，未来各家产品中，都可能会出现至少1颗的“个性化”芯片，进而能够为这类产品带来独具特色的能力。这种能力可能是更好的计算摄影能力，也可能是安全能力，或是更智慧且耗能更低的5G连接能力。苹果Apple Sillicon的M1芯片成功甚至告诉外界，还可以是变革产业的能力。
这就意味着，“个性化”的芯片也能带来独特的竞争力，让自家产品能够多一点与众不同。毕竟，手机外观已经趋于统一，就连折叠屏都开始集中于内折的方式，具备“核”“芯”竞争力，才有可能在未来的市场中更显个性。
