集微网消息 根据台媒报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，美国最近通过的芯片法预计将能带动约10至15座新的半导体厂在美国建造。
彭博报道，雷蒙多今天在大西洋理事会（Atlantic Council）主办的活动上表示：“随着芯片法的落实，我们认为，我们将在美国催生出10、11、12至15座半导体代工厂。”
她说，人们将关注芯片法的实施，以判断任务是否成功。她说，实现这些目标后，才能向国会争取更多资金。
雷蒙多表示，商务部在执行芯片法方面拥有广泛的自由度，并将严格确保资金流向优先考虑美国利益的公司。
她说：“商务部在执行这项法律方面将非常严厉。”她还说，过去曾违反出口管制，或没有良好遵守知识产权保护标准者，都拿不到补助。
