，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）的辅导备案申请已获中国证券监督管理委员会广东监管局登记确认，上市辅导机构为中信证券。
天域半导体从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造。作为布局第三代半导体材料碳化硅的国内民企之一，天域半导体IPO前已陆续吸引华为旗下哈勃投资、比亚迪等公司入股，备受资本青睐。这家公司质地如何？今天就来一探究竟。
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华为哈勃入股
官方资料显示，天域半导体成立于2009年，注册地址为东莞松山湖。近年来，东莞致力于把松山湖打造成科技中心，华为在松山湖建了基地，已经让一大批员工搬到那儿办公；松山湖国际机器人产业基地更是引进孵化了大疆创新、云鲸智能、固高科技等诸多硬科技企业。
聚焦于碳化硅外延晶片市场的天域半导体也属于硬科技企业。公司自称是我国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) ，目前在国内拥有最多的碳化硅外延炉-CVD。
研发团队方面，公司在2011年引进的以王占国院士为首的7名中科院半导体所研究员组成的广东省创新科研团队的基础上，经过多年发展，自主培养了一支高水平研发团队，团队成员来自北京大学、香港大学、中国科学技术大学等多所知名院校。
据上市辅导备案报告，天域半导体的控股股东和法定代表人均为李锡光，他直接持有公司约29%股权，合计控制公司约40%股权。
