今天跟大家聊一聊：西湖大学冰刻技术曝光，能够取代光刻机了？国产芯片或将迎来全新契机。
近几年在华为的影响之下，国内的企业也明白了自主创新的重要性，都开始了技术创新的道路，中国的科技也迎来了飞速发展，华为经过多年的努力，终于在5G时代实现了对于通讯领域技术的反超，凭借着先进的5G技术和全球第一的专利数，站稳了通讯领域领头羊的位置。
而华为所取得的成就不止步于此，目前已经成为了全球第二大手机厂商，在2020年第二季度的手机销量位居全球第一，只可惜在芯片供应不足的情况下，逐渐跌到了第五的位置，华为在半导体领域的实力同样不可小觑，海思半导体此前就已经成为了全球十大半导体企业之一，麒麟芯片的诞生也让美国开始紧张了起来，开始想方设法限制华为的发展。
在相关限制之下，华为的芯片供应完全被切断了，尖端的麒麟芯片造不了，同样也买不到其它厂商高端的芯片，国产芯片的劣势首次被暴露的一览无遗，也彻底让我们明白了没有核心的技术，在未来将会走的越来越难。
目前摆在我们眼前最大的难题，就在于光刻机了，光刻机作为目前工业制造领域最复杂的组件，没有任何一个国家有能力独立生产，生产一台光刻机要集合世界上最顶尖的科技，目前只有荷兰的ASML公司有办法独立生产，美其名曰生产制造，其实更贴切的应该是组装工厂。
目前中科院也开始全力攻克对于光刻机的技术，华为也开始了对于芯片全产业链技术的研发，国内的半导体企业也已经开始发力了，目前在相关技术的攻克上，也已经取得了相当不错的成绩，而就在近期，中国首个研究型大学“西湖大学”传来了一个好消息，一个全新的芯片制造工艺诞生了。
制造芯片的全新技术
面对西方国家的“严防死守”，各个企业都在持续发力，就在近期位于浙江的“西湖大学”传来了一个好消息，他们研发出了足以替代光刻机的“冰刻”技术。
对于这么一个陌生的词汇，究竟隐藏了什么样的高科技呢？“冰刻”技术早就在2012年的时候就开始立项了，是由“西湖大学”的副校长仇旻教授海归之后组织团队建立的，这项技术和光刻技术有着本质的区别。
正如它的名字一样，“冰刻”需要在-140°的密闭真空环境下进行，主要利用水蒸气遇低温结冰的特性，快速在晶片上形成冰膜，最终利用到电子束在冰膜上进行刻录，最终形成三维的电路机结构，最后再进行填充步骤，最终放置在常温的环境进行挥发，一系列的步骤最终达成了芯片制造的整个过程。
根据可靠消息称，目前由“西湖大学”研发的冰刻技术，已经实现了在光纤末端做出相对复杂的微纳米级别的冰雕了，而且这项技术的产能也已经足够理想了，因此我们可以做出一个大胆的推测，这项技术在未来或将成为最有希望取代光刻机的技术。
冰刻技术具备什么优势
在“冰刻”技术曝光之后，很多人会很自然地拿来和“光刻”技术进行对比，那他们之间存在什么样的区别，“冰刻”技术都拥有什么样的优势呢？
有了解过芯片制造过程的人应该都知道，利用“光刻”技术制造芯片的过程中，需要用到一个很重要的材料光刻胶，需要把它均匀地涂抹到晶片上，无论是晶片的质量还是光刻胶的质量，都会影响到芯片的制造精度以及成功率，在完成一系列步骤之后，还需要去除芯片上的光刻胶，每一个步骤都会产生一定的损耗，而利用上最新的“光刻”技术，就不会遇到类似的问题。
还有就是光刻技术采用的是极紫外光，而冰刻采用的是电子束，相对而言更加的稳定，加工的精度也会高上不少，在效率上也得到了很大的提升，芯片的集成度也会随之提高，也很好的带动了芯片的性能表现。
有了“冰刻”技术，对国内半导体领域的发展有着很大的促进作用，对于目前“卡脖子”的光刻机，也有了相对应的方向，未来取代光刻机也并非没有可能，国产芯片也将迎来全新的契机，对此你们有什么看法呢？
