美国对全球电子产业具备“卡脖子”的能力

　　参考消息网8月7日报道 英国《金融时报》网站8月3日刊载题为《美国芯片产业谋划回归本土生产的路径》的报道。报道指出，美国对全球电子产业具备“卡脖子”的能力。不过许多先进芯片在美国设计，但只有大约12%的芯片在美国制造。文章编译如下：

　　美国芯片企业上次低声下气地向华盛顿求助是上世纪80年代中期。当时它们正承受来自日本企业的强大攻势。

　　其结果之一是建立开发尖端制造技术的公私合作关系。这帮助美国在一个由它开创的产业中重回正轨。

　　相比之下，美国企业如今在全球芯片产业的许多领域占据主导地位。

　　它们约占全世界芯片销售额的一半，而用于设计和制造芯片的复杂技术有很多来自美国设备制造商。这让美国对全球电子产业具备“卡脖子”的能力，使其能够威胁对华为技术有限公司及其他被其视为敌对的中国企业造成严重损害。

　　然而，随着贸易紧张关系加剧，以及业界呼吁美国纳税人提供数十亿美元的支持，这未能阻止华盛顿对一个迫在眉睫的薄弱环节的担忧日益加剧。许多先进芯片在美国设计，但只有大约12%的芯片在美国制造。

　　长期担任芯片产业分析师的美国超大规模集成技术研究所董事长丹·哈奇森说，政客们对这一差距的担忧，甚于他们当年对与日本竞争的担忧。他说：“最终，美国决定坚持自己的立场。”

　　与中国日益紧张的关系也凸显了美国依赖其他亚洲国家和地区制造芯片所导致的潜在弱点。处于中心位置的是台湾积体电路制造股份有限公司。它是一家“代工企业”，或者可以说是一家纯制造企业，为英伟达、高通和超威半导体等美国企业生产芯片。

　　美国湾区委员会经济研究所高级主任肖恩·兰道夫补充说，尽管眼下不需要纳税人的支持，但电子产业不断加剧的紧张气氛敲响了“警钟”。他说：“全球供应链似乎在收紧，尤其是在关键或战略性技术方面，而芯片在这份清单上处于首位，或接近首位。”

　　芯片产业高管声称，其他国家提供的补贴削弱了在美国投资芯片制造的吸引力。得到阿联酋阿布扎比支持的美国代工企业格罗方德半导体公司2019年同意出售其位于纽约州东菲什基尔的一家美国主要工厂。这家工厂曾经是国际商用机器公司（IBM）芯片制造帝国的旗舰工厂，但后来IBM退出了这一行业。