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华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片

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华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片

华为的芯片供应链或有新变化。美国当地时间8月17日,美国商务部发布新规则,限制了华为使用其他芯片制造商产品的权限。修订后禁令扩大到非美国公司,并且涵盖广泛可用的现成芯片。

  美国商务部部长Wilbur Ross表示,新规则明确规定,任何使用美国软件或美国制造设备的行为都是被禁止的,需要获得许可。5月对华为设计的芯片实施了限制后,华为采取了一些规避措施。在此次修正版禁令中,美国商务部新增了数条细则,包括限制华为作为买方、中间收货人、最终收货人或最终用户参与相关交易,除非获得许可。

  华为是全球最大的通信设备制造商,并在2020年第二季度全球智能手机出货量上超过此前排名第一的三星电子。华为过去几年一直在推动其自研麒麟芯片在终端上的使用。不过,受禁令影响,日前华为消费业务CEO余承东表示,Mate 40麒麟9000芯片可能是该系列高端芯片的最后一代。由于美国制裁,华为麒麟系列芯片在9月15日后或无法制造。

  也就是说,华为接下来如果想要继续生产智能手机等终端产品,就需要解决芯片供应。然而,8月17日的新规则之下,华为可能将面临无芯片可用的局面,这一次受影响的不只是美国公司,还包括使用了美国技术的非美国公司。

  背后的原因是,包括中国公司在内,世界上很少有半导体公司不依赖于美国软件公司Synopsys和Cadence来设计芯片,而包括中芯国际在内的许多芯片制造公司需要使用美国应用材料和Lam Research公司的产品进行生产。

  针对这一消息,半导体厂商联发科回复新京报贝壳财经记者称,本公司一向遵循全球贸易相关法令规定,正密切关注美国出口管制规则的变化,并咨询外部法律顾问,实时取得最新规定进行法律分析,以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估,对本公司短期营运状况无重大影响。有媒体报道称,华为近期向联发科订购了1.2亿颗芯片。

  由于禁令,美国公司高通无法与华为展开合作。7月29日,2020财年第三季度财报电话会议上,该公司执行副总裁兼CFO Akash Palkhiwala回复称,双方没有实质性交易。该公司首席执行官Steven M。 Mollenkopf也表示,高通正在努力研究如何向包括华为在内的每家OEM销售产品,但目前还没有可以披露的内容。

  不过,高通当日财报中披露,公司已与华为签署了一项长期专利许可协议,并将在第四财季获得18亿美元的追补款。对于是否受到影响,截至记者发稿时,高通公司尚未有更多回应。

  一位半导体行业分析师告诉新京报贝壳财经记者,除了联发科和高通外,理论上,三星电子和紫光展锐勉强可以为华为供应芯片,但目前来看,所有芯片厂商都会受到限制。不过,也有行业分析师接受媒体采访时指出,目前美国商务部的定义并不明确,一些厂商产品是否包含在内还需要进一步解读。

  外媒引述半导体产业协会首席执行官John Neuffer称,这些调整“将给美国半导体行业带来严重破坏”,因为对华销售为美国企业带来了可见的利润。

  值得注意的是,此次禁令修订除了针对芯片外,美国商务部还在实体清单中增加了38家华为相关联的子公司,其中以云计算业务为主,也包括华为在多个国家地区的研究机构。