一、要知道华为“去美国化”成功的概率，先知晓华为与美国技术的关系和差距。
华为的5G技术领先世界，而5G终端芯片是集成电路里面要求最高、需求最大的。以华为P40为例：除射频前端模块(Qorvo)、内存(美光)、音频芯片(CirrusLongic)美国产品外，其它都已经交给海思解决。美国元器件数量已降到1.8%，成本占比7.1%。
华为有近万名数学、物理、化学家，高端芯片研发能力无须置疑，替代美国芯片的设计不会很难。但华为芯片设计能力虽处世界一流，还是必须由第三方晶圆代工厂来落地生产。
光刻机是制造芯片的核心设备。我国的DUV光刻机只能解决中低端芯片的商业量产需要，生产高端芯片的EUV光刻机就成了华为绕不过去的“坎”。如华为走芯片设计和制造全产业链(IDM)道路，“去美国化”能否成功的关键是拥有能生产高端芯片的光刻机，因为光刻机的精度决定了芯片性能的上限。
EUV光刻机是由几万个精密零件、几百个执行器和传感器、千万行代码集成的超复杂系统，内部运行精度不超过一根头发丝的万分之一，目前世界上只有荷兰ASML、日本尼康、佳能拥有。其中荷兰的ASML占据全球市场市场份额的87.4%、零部件90%国外进口，如德国的光学设备与超精密仪器、美国的计量光源等。而ASML做的工作主要是精密控制。
华为以前注重的技术重点是芯片设计、系统集成、产品开发，先进的光刻机制造技术储备和所须设备及材料相当缺乏，差距明显而且巨大。
二、华为“去美国化”必定成功是具有天时、地利、人和优势。但把优势转化为胜势，应充分重视构建自主完善的产业链。
1、美国打压华为，使“去美国化”得到了天时。特朗普是精明的资本家、但不是睿智的政治家，违反社会化大生产分工协作和公平竞争规则，用政治手段打压华为，迫使华为“去美国化”和开启“南泥湾”项目走自主创新之路。
如华为无此忧患，恐怕还不会背水一战。水遇阻生浪花、人遇难生斗志，砥砺才能前行。
2、中国体系完备、门类齐全的产业生态、需求广阔吞吐量巨大的芯片市场使华为“去美国化”具有地利之先。
科技的价值在于应用、科技的发展离不开市场。华为30多年企业经验、技术积淀和领先的5G技术，非常契合中国进入5G时代后工业互联网发展的需要，十分接地气。“去美国化”后将带动各行业自主科技创新，将产生巨大影响并绽放出亮丽的异彩。
3、华为虽有天时、地利，也须与人和结合起来，充分重视和构建完善自主的“去美国化”的产业链。
说实话，凭华为一己之力“去美国化”困难重重，也不现实。现在是社会化大生产时代，用华为话说：“重要的、关键的、困难的事华为自己做，其它的交给全球小伙伴们来做”。
我国业巳加大了对半导体工业的扶持力度，众多相关企业也华为有难、八方支援，利益共享、有难同当，一起攻坚克难自主创新。这种人和力量是华为能够“去美国化”的真正源动力。
罗曼·罗兰说过：“伟大的背后、都是苦难”。坚信华为能成功，还是那句话，华为除了胜利，巳经无其它路可走。华为“去美国化”不是成功的慨率问题，只是成功的时间问题。
