OPPO旗下芯片设计公司哲库（ZEKU）的突然关停，给手机公司下场自研芯片关上了一扇门。
当前手机公司自研芯片主要有两条路径，其一是芯片设计工作完全依靠自己；其二是自己仅做定义和部分设计，其他交由合作伙伴协同完成。
前者典型是苹果、华为海思、三星和刚刚宣布止步的哲库，后者则主要是vivo。
苹果自研A、M等系列芯片让旗下终端产品大获成功，即便是在如此严寒的智能终端消费市场，苹果一次次成为那个“逆行者”。这成为众多手机厂商决定自己配置芯片研发能力的关键诱因之一。
但芯片也是吞金兽，强如台积电大客户苹果、强如全球芯片公司Top1三星，到今天也没有完全搞定一颗可商用的完整SoC芯片。至少目前为止，苹果依然在外购来自高通的基带芯片，也就是SoC中的一部分。市场消息显示，苹果即将有新进展。
哲库解散消息确认后，一些芯片行业从业者感慨，这是一个关于产业分工less for more还是more for less的问题。或许手机产业需要认真思考，自研芯片到底该怎么做。
自研，巨头也扛不住
可能很多人不知道，三星也有自己的SoC，名为Exynos（猎户座）。但三星真正采用更多的SoC还是来自高通。
虽然苹果手机有自研芯片A系列，但这条路也很坎坷。一颗完整的SoC包括Modem（调制解调器，也被称基带芯片）和应用处理器（AP），苹果历史上一直在外购来自高通的基带芯片，集成进入自家SoC，本质上因为基带是一个太需要长久沉淀的工作，可能这个时间是十年。
此前一位行业资深人士就向21世纪经济报道记者表达过，对手机厂商自研Modem的不看好。因为这需要向全球市场、针对不同技术类型依次认证，这是高通、紫光展锐在历史发展中就沉淀的能力，但手机厂商却要从零开始。
历史上苹果曾经跟高通有一定分歧时，一度转向英特尔购买基带芯片，但也导致一些机型出现明显的信号表现不好，后续还是转向了向高通购买基带，此后苹果还宣布收购英特尔的基带部门。
市场信息显示，在2023年底或者2024年，苹果可能将不再向高通购买基带芯片，可以实现自研，高通也为此做好了一定准备。但要知道，这意味着苹果的自研芯片此前其实不那么完整。
