下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的GPU芯片。HBM3e内存将使下一代GH200运行AI模型的速度比当前模型快3.5倍。
·最新版本的GH200超级芯片将于2024年第二季度推出。这个时间晚于AMD推出的最新数据中心GPU（Instinct MI300X）的上市时间。
英伟达首席执行官黄仁勋穿着他标志性的皮夹克登上了世界顶级计算机图形学会议SIGGRAPH的舞台。
太平洋时间8月8日，英伟达首席执行官黄仁勋穿着他标志性的皮夹克登上了世界顶级计算机图形学会议SIGGRAPH的舞台，宣布推出下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片，该芯片将成为世界上第一个配备HBM3e（High Bandwidth Memory 3e）内存的GPU芯片。与当前一代产品相比，最新版本的GH200超级芯片内存容量增加了3.5倍，带宽增加了3倍；相比最热门的H100芯片，其内存增加1.7倍，传输频宽增加1.5倍。
下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的GPU芯片。
GH200超级芯片本身并不是一个新产品，而是今年5月在中国台北Computex展上发布的GH200芯片的更新版。有趣的是，另一家芯片巨头AMD在6月推出搭载了192GB HBM3内存的数据中心GPU（Instinct MI300X）时，就有业界人士提出其可能难以形成优势，因为英伟达可能会在同一时间段甚至更早时间内提供相同的内存。
英伟达超大规模和高性能计算副总裁兼总经理伊恩·巴克（Ian Buck）对澎湃科技（www.thepaper.cn）表示：“我们对这款新的GH200感到非常兴奋。HBM3e不仅增加了GPU的容量和内存量，而且速度也更快。”
英伟达表示，HBM3e内存将使下一代GH200运行AI模型的速度比当前模型快3.5倍。不过一个关键的问题是，英伟达没有透露超级芯片GH200的价格，这对计算成本高昂的大模型来说尤为重要，H100系列目前售价约为4万美元。
值得注意的是，这次发布并未抬升英伟达的股价。其股价在发布会前已下跌约1%，消息公布后跌幅达3%，至盘中低点440.56美元，最终下跌1.66%至446.64美元。不过，AMD股价也在当天收盘下跌3.1%，至113.23 美元。与此同时，以科技股为主的纳斯达克综合指数下跌0.8%。
