要说最近硬件圈最大的一件事就是华为 Mate 60 Pro 突然开售，大家应该没意见吧？
在突然开售后， Mate 60 Pro 也像一座金矿一样，被各路媒体老师不断挖掘。
之前托尼也蹭上了这台手机的热度，在拿到实机的第一时间跟大家分享了上手体验。
不过，托尼觉得只有上手体验这还不够，因为关于大家最关心的 5G 麒麟芯片，我还没有给大家讲清楚。
但当托尼和硬件部小伙伴们策划这个选题的时候，发现关于 Mate60 Pro 以及麒麟 9000S 的信息基本上已经被同行们给讲完了。
可恶。。。终究还是手慢了。
为了不跟同行们重复讲一样的东西，我们稍微换了个思路——绕开了处理器本身，看看华为在“ 造芯片 ”这块还有没有什么料可以挖。
结果发现还真有！
实际上，这个东西并不是托尼先看到的，而是一位名叫 “ 问题先生 ”（ Mr Question ）的博主先看到的。
问题先生在业内还是很知名的，据说有 20 多年的半导体相关从业经验。
两个多月前，他发了一个视频，分析了华为刚刚解禁的一项半导体晶体管制备专利。
他根据专利的文字描述推测，华为打算在传统 FinFET（ 鳍式场效应晶体管 ）的基础上挖两道凹槽，通过改良 FinFET 的结构，提升了晶体管漏电的控制能力。
