去年台积电（TSMC）宣布启动3DFabric联盟。这是半导体行业第一个与合作伙伴加速3D IC生态系统的创新联盟，为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。
去年台积电带来了3Dblox开放标准，旨在模块化和简化半导体行业的3D IC设计解决方案，现在已成为未来3D集成电路发展的关键推动者。台积电在今年的OIP论坛上，宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准，具备早期3D IC设计能力，以进一步提高设计效率。台积电还会成立3Dblox委员会，作为一个独立的标准组织，目标是创建一个行业范围的规范，使系统设计能够使用来自任何供应商的小芯片。
3Dblox 2.0通过创新的早期设计解决方案，为3D架构探索提供了可行性研究，业界首次将功率规格和3D物理结构放在一个整体环境中，并模拟整个3D IC系统的功率和发热。同时3Dblox 2.0还支持芯片设计重用功能，如芯片镜像，以进一步提高设计效率。目前3Dblox 2.0已赢得了台积电EDA主要合作伙伴的支持，开发了完全支持台积电所有3DFabric产品的设计解决方案。
在过去一年里，3DFabric联盟发展迅速，继续推动存储、基板、测试、制造及封装集成的发展，使其全面的3D芯片堆叠和先进的封装技术更容易为每个客户所使用。目前台积电致力于为客户提供全方位的成熟解决方案和服务，3DFabric联盟的合作伙伴数量也由最初的19个增加至21个。
