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M3/M3 Pro/M3 Max芯片发布

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M3/M3 Pro/M3 Max芯片发布

苹果今日隆重发布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。这三款全新芯片采用一系列突破性技术,为 Mac 带来超乎想象的性能提升,并解锁众多新功能。这是首批采用业界领先 3 纳米工艺打造的个人电脑芯片,可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中,实现速度和能效的双重提升。M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片展示了 Apple 自初次发布 M1 系列芯片以来,在 Mac 芯片领域取得的长足进步。


 

M3 系列芯片搭载的新一代图形处理器实现了 Apple 芯片史上最大幅的图形处理器架构飞跃。这款图形处理器不仅速度更快、能效更高,还引入一项全新技术——动态缓存,同时带来首次登陆 Mac 的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能。渲染速度与 M1 系列芯片相比最快可达 2.5 倍。中央处理器搭载的高性能核心和高能效核心比 M1 中的相应核心分别快 30% 和 50%,神经网络引擎也比 M1 系列芯片上的快 60%。此外,新版媒体处理引擎现在支持 AV1 解码,使来自流媒体服务的视频体验得到能效和质量的双重提升。M3 系列芯片继续大幅推进 Apple 芯片的创新步伐,为新推出的 MacBook Pro 和 iMac 带来众多改进和全新功能。