与预想的那样，整个产业都在积极支持2020年5G网络和终端大规模部署。其中2月份将有不少搭载骁龙865的双模手机发布，然而关于5G芯片的争论一直悬而未决，如今甚至大有升级为是非战的意思。日前荣耀质问小米：友商产品小米10为什么使用过时的外挂基带芯片解决方案？不过这一疑惑，始终没有得到小米高层的回应。
究其原因，这或许与小米曾认可一代二代5G芯片的区分有关。卢伟冰此前曾在公开场合明确表示5G SoC是第二代5G芯片，外挂基带的属于第一代5G芯片，从这个层面来看，小米10所搭载的骁龙865的确属于第一代5G芯片范畴。归结小米荣耀论战的核心原因是，为什么骁龙865不采用5G SoC，而麒麟990 5G采用5G SoC？
回顾5G以前包括4G时代，高通一直占有绝对话语权事实上，其一直集成基带的做法，除了苹果一直自行设计AP芯片外，其余各家也一直采取集成的办法。但同从8系列开始不再使用集成方案，主要是基于AP和BP的改变而做出的决定，其中很大部分原因不是集成基带不先进了，或者高通技术落后了，而是芯片厂自己的选择。
事实上，手机SoC在一块芯片里集成处理器AP+基带BP，拥有得天独厚的优势，它不仅能给手机节省一块芯片的空间、节省外挂基带的额外功耗，更可以减少AP和BP之间外部接口带来的能效损耗。这既是手机SoC的优势，也是5G时代的必然选择。
而想要将AP+BP集成在一块，这需要SoC拥有足够多的晶体管数量。如果没有技术能力在一芯片里同时做好AP和BP，要么选择降低AP难度做中低端5G SoC芯片，要么将AP和BP分开为两块芯片，做成5G外挂方案。
早前第一代非集成基带、非双模等问题，也让小米等第一批使用骁龙855+外挂5G基带组合的高通5G手机饱受争议。华为开发的第一颗5G手机基带芯片——巴龙5000虽然契合中国5G发展部署支持SA/NSA双模，但也是外挂方案，最早搭配麒麟980一起使用。
通过第一代5G芯片探索，大家发现功耗高、发热大、续航短是阻挠5G SoC的首要问题。麒麟990 5G的芯片晶片管达到创纪录的103亿，在解决功耗发热续航问题上，麒麟990 5G通过核芯能效管理+GPU Turbo+节电技术综合解决。当然一款芯片从开始研发到商用，绝不是一年半载能搞定。据官方介绍华为在规划麒麟990芯片时，预判5G商用进程会加快，所以同时做了麒麟990 5G SoC的设计。
高通方面其实也有考虑5G SoC设计，外界普遍认为骁龙865应该"理所当然"的集成X55调制解调器+RF系统，从而也成为一颗名副其实的SoC芯片。然而高通并没有按常理出牌，没有把最核心的5G集成芯片放在旗舰级产品线上，反而成就了765系列成为旗下第一颗5G SoC芯片。
骁龙865之所以仍采用外挂方式，最重要的原因是从全球运营商以及手机厂商支持的角度出发，便于实现对于4G旗舰手机仍有需求的厂商的支持。同时高通认为使用分立方案在设计时，可以提供更好的空间布置灵活性，对OEM厂商来说，使用这样的方案可以实现不同厂家对性能的追求。
简而言之，麒麟990 5G之所以能直接上马，是由华为业务结构所决定的。而高通作为芯片厂，在上马新技术新方案时要考虑到它客户的能力水平。5G SoC对晶片管的高要求，决定了它必然会大功耗高发热，而高通在了解OEM厂商的整合能力后，仍决定外挂方案，其意思不言自明。如果OEM厂商后续能力提升，能有效解决5G SoC对散热能耗等综合要求，那么高通或许会在下一代骁龙875或者骁龙885芯片上集成5G基带。
