在以前如果要问哪款中端芯片性能强劲，我想大多数人都会投麒麟810芯片一票。作为中端手机市场中的一枚强力芯片，麒麟810芯片也是用自身的实力不断证明着自己，像荣耀9X系列，也正是因为搭载了麒麟810芯片，配合上自身多项技术硬件优化，这才在中端手机市场大放光彩。不过随着近期高通骁龙765G芯片的发布，麒麟810芯片的地位无疑受到了一丝挑战。
作为高通近日才发布了一款中端芯片，骁龙765G芯片采用了7nm EUV工艺制程，CPU采用了和骁龙855同样的架构，整体性能表现相当不错。不仅如此，从网上曝光的Redmi K30 5G版的安兔兔跑分成绩来看，其跑分成绩为302847分，其中CPU得分为98651分，GPU跑分为87564分，MEM跑分为57985分，UX跑分为58647分，综合表现和麒麟810芯片相比可以说不分上下。
从目前以知的消息来看，骁龙765G芯片将会搭载在Redmi K30 5G版上，作为一款中端旗舰，Redmi K30 5G版的定位还是比较符合骁龙765G芯片的跑分成绩。作为荣耀一直以来的死对头，Redmi K30 5G版不出意外的话，应该是为了对标形如荣耀9X系列等中端产品。而性能更加强悍的Redmi K30 Pro 5G版，也将会成为荣耀V30系列的强力竞争对手。
值得一提的是，自从荣耀V30系列以及华为Nova 6系列正式发布之后，国内双模5G手机的竞争就已经打响。而在即将过去的12月份中，vivo、小米、OPPO等知名手机品牌也将发布双模5G新机，届时手机市场肯定又会迎来一次大的浪潮
