说起来高通骁龙处理器大家应该都不陌生，高通作为目前世界上最大的手机处理器品牌之一，为世界上许多手机厂商提供手机芯片，并且还掌握着许多通信行业的专利技术。骁龙8系一直是高通每年的旗舰处理器，性能也一直是世界一流。一般情况下，高通会在每年的下半年推出最新一代的旗舰处理器，而手机厂商会在第二年的年初正式发布相关产品，但是由于今年受限于某些原因，骁龙875的发布时间或许会有推迟，但是关于骁龙875的某些参数已经曝光。
根据相关报道描述，骁龙875已经进入到了开发的最后阶段，所以关于骁龙875的大部分参数也已经曝光。有消息称，本次的骁龙875处理器代号为SM8350，采用的是5nm工艺制程，并且也没有再采用外挂基带，而是将基带和处理器集成在了一起。这个基带也是一款全新的5G基带，型号为X60 5G，发布于今年二月份，也是目前高通的第三款也是最新的5G基带。
官方宣称骁龙875将会是世界上首个5nm 工艺制程的5G处理器、也是全球首个5G mmWave-sub6聚合解决方案以及全球首个跨FDD、TDD的6个子载波聚合并且支持任何关键的5G波段、模式或组合。在详细参数方面，骁龙875拥有着基于最新的Arm v8 Cortex技术所构建的Kryo 685 CPU、Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU。除了在CPU，GPU，NPU等方面的常规升级，骁龙875在音频解码方面相较于上一代的骁龙865来说也得到了很大的提升。
而这款处理器的最大亮点莫过于它采用的5nm工艺制程了，每一次工艺制程的进步都会带来处理器性能的飞跃，第一款骁龙8系的产品发布于2013年，采用的是28nm工艺制程，而现在主流的7nm工艺制程量产在2018年，五年的时间里，处理器的发展十分迅速，工艺制程也越来越先进。目前的7nm制程已经用了两年的时间，5nm工艺制程的出现将会给处理器带来更大的变化。
工艺制程的进步会带来处理器的四大提升，一是可以提升芯片的良品率，如果不减小工艺制程的话，良品率很难得到提升，导致处理器的成本就太高，这也是为什么在5G来临之前，手机的性能虽然越来越高，但手机价格却还有下降趋势的原因。二是可以提升处理器的频率，制程小了，电流从一个晶体管到另一个晶体管的这个距离就小了，主频就能得到提升。三是可以降低电容、电压，来省电，通俗来讲就是降低功耗。制程越小，元件的电容越小，驱动电压可以越低，功耗下降就会很明显。四是可以塞下更多的晶体管，单个晶体管尺寸小了，功耗低了，就可以塞下更多的晶体管，性能也就得到了提升。
每当高通有新的处理器发布时，首发就会成为一个非常热门的话题，虽然每次国内的小米都会宣称自己是首发厂商，但是从以往的经历来看，当时的骁龙855处理器被联想抢了首发，骁龙865处理器是被中兴抢了首发，小米能否抢到骁龙875的首发还是很难的说。你觉得这次的谁会抢到骁龙875处理器的首发呢？
