据媒体最新报道，近日有关华为即将推出的最新版本5G芯片——麒麟1020的参数在业内曝光。据悉，华为的这款麒麟1020芯片代号巴尔的摩芯片，将采用5nm工艺，内置晶体管将比麒麟9905G 集成芯片增加更多，性能也将进一步提升。
随着华为在麒麟芯片中采用5nm工艺的消息不胫而走，我国的半导体生产也在近日传来了好消息。据报道，目前我国著名的芯片生产巨头——台积电的芯片制程已经从14nm发展到5nm，并将进入大规模的生产节点。目前，台积电的5nm的良品率已经爬升到50%，按照此进度，预计台积电将在2020年第一季度就能投入大规模量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7-8万片。
与此同时，位于我国上海的半导体设备企业——中微半导体也取得了新的技术突破。据报道，目前台积电已经验证，中微半导体自主研制的5nm等离子体刻蚀机，性能优良，将用于台积电全球首条5nm芯片制程生产线当中。与我国的半导体芯片取得重大进展形成鲜明对比的是，美国的半导体企业却面临另一种局面。
12月12日当天下午，美国芯片巨头高通在我国发布其骁龙865芯片。据悉，骁龙8655G芯片采用的是台积电7nm工艺制造，峰值速率达到7.5Gbp，位居目前已发布的5G芯片之首。据此，外界分析，等到华为的5nm麒麟1020芯片发布之时，或将再次对高通发起冲击。
据了解，由于在5G芯片上缺乏竞争力，目前高通芯片的销量正在持续萎缩。有报道指出，今年以来，高通在中国智能手机市场的半导体供货一直处于停滞增长状态。此前将高通视为重要合作伙伴的手机品牌——vivo、OPPO、小米等也在逐渐摆脱对高通的依赖。据悉，vivo在其X30系列已经优先选择了与三星5G芯片Exynos 980合作，而华为也早已在其绝大部分高端机型中用自研芯片替代了高通芯片。
据高通最新公布的2019财年Q4业绩显示，其营收48亿美元，同比跌17%。据悉，高通在本季度共出售1.52亿个芯片，同比下降34%。高通在其财报里预计，2019年全年公司芯片出货量将会创下近5年来最差表现。
