根据台湾电子报显示，预测华为旗下的海思半导体今年的出货量将大幅增加，其中70%的华为手机就是采用自家的芯片。
根据2019年三季度国内手机出货量数据，华为以 4150万台遥遥领先，占据了42%的国内市场份额。随着华为手机出货量的不断增加，海思的芯片出货量也随之增加，营收不断上升，如今海思已经超越了老牌芯片厂商联发科，成为亚洲第一芯片设计厂商。
然而回到28年前，当任正非决定要自主研发芯片时，周期时间长，风险高，动辄百亿级别的芯片领域，国内一直没有企业敢进入，当时也让很多人无法理解。
在成功研发ASIC芯片之后，在2004年，任正非决定成立海思半导体公司，目的就是为了实现芯片的自给自足，降低对美国厂商的依赖。其在2009年推出了第一款用于手机的芯片，名为K3V1，搭载于一款低端山寨机，这个芯片工艺采用了110nm制程，而当时其他芯片厂商已经达到了45nm到55nm，其落后程度可想而知。
不过在2012年，海思推出的第二代手机芯片K3V2，当时号称全球最小的四核ARM A9架构处理器，虽然当时工艺仍然落后联发科、三星、高通等厂商，但随后几年，随着华为手机的热销，海思的知名度大幅提升，打破此前中低端的印象。
2018年，华为发布了旗舰级芯片麒麟980，搭载于华为高端定位的Mate20系列，这时已经升级成了跟高通、苹果一样的7nm工艺，也就是说已经具备跟头部芯片厂商叫板的实力。
随着5G的来临，华为再一次迎来新的机遇，凭借多年在5G技术方面的积累，华为在5G领域，展现出了绝对的领先优势。在发布全球首款支持NSA/SA双模的5G基带巴龙5000之后，又在今年9月发布了全球首款采用7nm工艺的5G集成芯片麒麟990系列，而作为手机芯片巨头的高通却要等到2020年。
目前华为海思除了搭载于手机的麒麟芯片，还有鲲鹏、昇腾、天罡、鸿鹄芯片，这些芯片涵盖了AI、服务器、电视等多个智能设备领域。也正是因为华为海思这28年的坚持，才得以在断供期间，照常实现设备交付，保持着稳健的增长。
那么你怎么看华为海思成为亚洲第一芯片设计厂商呢？
