5G开始商用后，终端大厂高通、华为和三星迅速将竞争的焦点，从谁最先推出5G基带芯片，切换到谁最先将5G基带芯片集成到SOC芯片内。大佬们争相在集成5G基带上发力硬刚，只因为这是一个实力秀肌肉的点。我们都知道苹果在CPU设计上的水平非常高，那为何苹果还没有搞定5G基带芯片呢？
首先，什么是基带芯片呢？
基带又被称为Modem，调制解调器，对，就是你十几年前上网用的那种Modem。只不过手机Modem面对的是无线电信号，而电脑Modem面对的是电话线上的信号。它的作用是把CPU收发的0和1的数据流，与可以在空中传播的无线电信号之间互相转换。当然，基带和天线之间还有射频电路和AD/DA（模数/数模转换）电路。
电脑CPU所收发的0和1的数据流是使用高低电平来表示的，这种数字化的方波是不适合当作无线电信号来收发的，这是大学电子工程系本科一年级的课程，这里不再深入介绍。所以必须要有基带和射频电路来转换。
基带的功能既可以做成独立的芯片，就如苹果手机那样，CPU外挂基带芯片；也可以集成进手机CPU中，就像高通和华为的麒麟CPU。
那么，基带芯片为什么这么难做，以至于苹果公司都设计不出来？
基带芯片的设计，涉及两方面的知识，一个是半导体芯片设计的知识，一个是移动通讯标准空中接口的底层知识，而这两方面的知识必须紧密结合才能把基带芯片设计得高效。
对于苹果公司而言，半导体芯片设计是它的强项，基带芯片所做的运算通常类似于数字信号处理器DSP，集中在一些密集的数学运算，比如卷积，离散傅里叶变换等。事实上，和CPU领域有ARM公司授权内核一样，DSP芯片领域也有许多公司提供IP core设计授权，比如TI公司。所以，设计出基带芯片的硬件，对很多公司来讲问题都不大。
然而，基带处理的另一部分知识，则是苹果公司所欠缺的，也是很多半导体企业都搞不定的。移动通讯标准的空中接口，是传统通讯企业和运营商的强项，由3GPP这个组织来定义。从2G，3G，4G到5G，在3GPP组织中，高通一直是最活跃的公司。华为已经赶了上来，三星，诺基亚，爱立信也各占一方地盘。而伴随基带芯片的，就是通讯标准基础专利（SEP，Standard Essential Patent）。
在这一领域，高通是当仁不让的霸主，每年强制向手机企业收取巨额专利费，通常是占手机销售价格的一个固定的百分比，基本上在5%以上，有的高达10%。这种做法合理吗？未必。比如说一部手机的低配版有64GB闪存，高配版有128GB闪存，其他所有配置都一样，而价格涨了500元。这500元的差价和通讯标准一点关系都没有，纯粹是闪存容量增大带来的，然而，这笔钱的5%以上也要交“高通税”。这种霸道的做法惹怒了很多手机制造企业，比如我国的魅族，在几年前一直使用三星的CPU而不买高通的CPU，就是这个原因。而苹果与高通公司打专利官司，使用英特尔的基带而抛弃高通的基带，也是因为这个原因。
在5G标准颁布之后，华为，诺基亚和爱立信，都像高通一样宣布要对自己掌握的标准基础专利收费，实际上，它们更偏向于拿这个作为与高通讨价还价的筹码，是一种防御姿态。
因此，基带芯片的难做是必然的了。
基带芯片有多难做？英伟达、德州仪器、博通都黄了
在十几年前，有很多著名的芯片公司都销售智能手机CPU，最后都退出了这个市场，其中很重要的一个原因就是它们在基带芯片的开发上跟不上潮流，4G LTE基带就是一个门槛。这些失败的公司包括：TI（德州仪器），Marvell，NVidia（对，就是那个显卡霸主），Freescale (飞思卡尔), Broadcom(博通)，ADI…等
甚至连诺基亚也没有成功。笔者曾经有一个朋友在芬兰Oulu的诺基亚手机芯片部门工作，研发4G LTE基带芯片，在诺基亚将手机部门卖给微软的时候，他们也没有进展，结果在2010年，当时的诺基亚西门子公司将这个部门卖给了日本瑞萨公司（Renesas）。然后又过了三年，他们还是没有什么进展，于是在2013年日本瑞萨公司将这个部门卖给了美国博通公司（Broadcom），又过了一年，还是没有进展，博通公司就把这个部门解散了，彻底放弃4G基带。
由此可见，基带的研发不是随便一个半导体企业就能做的，需要长期持之以恒的投入。
那么，让苹果无可奈何的英特尔是什么水平呢？英特尔的芯片设计能力毋庸置疑，说是世界第一也不为过，但是，也被卡在了5G基带上。事实上，早在几年前，英特尔整合了来自台湾威盛电子（VIA），英飞凌（Infineon）以及欧洲意法半导体（ST）的技术，推出了兼容2G／3G／4G的基带芯片，就是现在苹果Iphone上用的那些，在性能上仍然落后于高通公司的基带芯片。以至于苹果为了保证手机性能的一致性，人为地阉割了高通基带的部分性能。
在2018年中，据美国科技媒体报道，英特尔为了开发5G基带，投入了约1000名工程师，而高通公司的5G基带团队只有约二三百人规模。这也显示了基带芯片的研发需要投入多大力量。高通公司以通讯标准为生，有几千人的工程师专门做通讯标准，所以只需要二三百人做芯片设计就行，而英特尔什么都要从头做，一千人都无法及时搞定5G基带。
5G手机基带芯片厂商屈指可数
5G芯片之所以复杂，就是因为需要兼容以往的所有频段和制式。在4G时代，大家常听到的就是“五模十七频”，如果要支持中国电信的3G网络，那就是“六模全网通”。而到了5G时代，就需要增加到“七模全网通”，5G芯片的复杂度可见一斑。因此，在5G时代，能够推出5G手机基带芯片的厂商屈指可数，只有华为/联发科/高通/展讯/三星五家。
5G网络通讯作为世界通讯史上的一个关键节点，同时也是新旧厂商、新旧技术转变的重要节点，再过五年回头来看，通讯格局包括手机品牌格局的大转换在2019年已经开始了，而且还有了较为明显的趋势！
据公开资料显示，2018年我国芯片进口额突破2万亿元，这在一定程度上正敲醒中国手机厂商的警钟。在产业各方都在积极努力下调进口力度的情况下，虽然困难重重，但有了这些新的参与者，我国5G的话语权已经越来越重。5G是舆论场的宠儿，可以预见处于生态链上的每一个环节，都不愿错过这波红利。
