这两年，芯片行业火热发展，制造工艺也成了制造商们的不断追求，像华为、台积电、苹果等都在不断的提升自己的芯片制造工艺，由14nm不断的升级为10nm，7nm甚至更高级别的制造工艺。
众所周知，现在台积电的制造工艺在全球都是有名的，苹果都以台积电作为自己的一个重要的供应商之一。在7nm工艺上，台积电方面也是优势大于三星的，大部分厂家都向台积电下了7nm的订单，NVIDIA下一代GPU安培虽然会同时采用两家的7nm工艺，但是大部分还是会交给台积电生产，而且台积电现在加大了对5nm制程工艺的投入，苹果已经把三分之二的A14处理器订单交给台积电了。
但是最近，三星又有了大动作。韩媒报道，三星现在已经向3nm制程迈出第一步，已经攻克了3nm和1nm工艺所使用全能门（GAA）技术。三星的3nm工艺会使用GAA技术，而不是现在的FinFET，新的技术可以让芯片面积减少35%，功耗下降约50%，与5nm FinFET工艺相比，同样功耗情况下性能提升33%。
其实早在一年前，三星就开展了在3nm GAA工艺的工作，当时的目标是2021年实现量产，并计划要在2030年成为世界第一的半导体制作商。
GAA全能门与FinFET的不同之处在于，GAA设计围绕着通道的四个面周围有栅极，从而确保了减少漏电压并且改善了对通道的控制，这是缩小工艺节点时的基本步骤，使用更高效的晶体管设计，再加上更小的节点尺寸，和5nm FinFET工艺相比能实现更好的能耗比。
在大批量的代工生产上，三星比不上台积电，但是在更高级别的制造工艺上，台积电却又一次败下阵来。台积电所代表的还是主流的制造工艺，并且能够大批量生产，台积电能够满足市场上的绝大部分设备商对于原材料的制造需求。台积电在行业内的口碑也是逐年上涨，最近更是拿下了华为苹果的诸多订单，为了完成订单需求，还新建了新的工厂。
对于三星来说，新的制造工艺能够为三星带来更多的技术支持，为三星研发新的技术，新的设备提供强有力的保障。让三星的芯片能够在提升性能的同时，还能减少芯片功耗。
