索尼HT-Z9F无线家庭音响系统是索尼近年来推出的重要旗舰级产品，由Soundbar回音壁+低音炮组成，具有非同凡响的音质效果，备受发烧友推崇。近日，有媒体通过拆解曝光了其内部，核心元器件芯片得以大公开，在优秀产品表现的背后，这些芯片起到了关键的技术支持。
1）稳定驱动WiFi模组，精准接收及分析空口数据。
2）支持TCP/IP协议，接收组合音频数据包。
3）高效解码音频数据包，保证低音环绕效果。
4）支持同步空口时间，按时间戳播放音频，无线连接无延迟。
5）支持OTA。
2、低音炮主控芯片：索尼D3776ER为HT-Z9F低音炮的主控芯片。
3、功率放大器：德州仪器TAS5624A散热增强型D类功率放大器，具有150W立体声、400W单声道，通过使用40mΩ输出MOSFET减小散热器体积，满输出功率时效率大于90%。TAS5624A使用恒定电压增益，采用具有错误报告功能的自我保护设计，包含欠压保护、过热保护和短路保护。
从低音炮的音响主板板拆解发现，索尼HT-Z9F选择了当前性能最强的几款芯片。其中，瑞芯微为索尼家庭音响系统提供了关键的技术支持，RKNanoD作为低音炮箱中WIFI模组的控制芯片，保证了音箱与回音壁无线连接的稳定性，用户可根据家居需要摆放不同位置，减少距离和位置的限制，让用户尽享家庭音响系统的沉浸式声音体验，欣赏现场版的环绕音效。
