今天最新消息，昨天联发科正式发布了天玑9000旗舰芯片，而随后，天玑7000芯片也相继曝光。
这款芯片采用台积电5nm工艺，从博主曝光的消息称，其天玑7000芯片得性能介于骁龙870和888之间，也就是说其性能是强于高通的次旗舰芯片骁龙870的。
联发科天玑7000和天玑9000一样，使用了ARM的新架构，并且同为八核心设计，目前尚不确定CPU主频和GPU等细节参数。
如果真是这样，这将是个好消息，更多的手机厂商将基于最新的天玑9000、天玑7000芯片上市旗舰产品，让用户有着更多的可选性。
在明年的手机行业，将非常的值得期待。
