苹果在TWS耳机市场市占率从2020年第三季度的37.6%，暴跌至2021年同期的24.6%。集微咨询（JW insights）研究报告指出，虽然中国作为最大的TWS耳机消费市场，并且AirPods在中国拥有稳定且庞大的用户群，但定价偏高的问题对其市占率的影响也不容忽视，同时疫情对全球经济的冲击下用户购买力被削弱，意味着性价比越高的产品将更具备竞争力。非苹阵营的三星、索尼、BOSE三大品牌在2021年都推出了1500~2000元价位的主打产品，国内几大手机厂商的耳机价格也在迎合国内的TWS耳机消费趋势，例如vivo TWS 2价格不到AirPods Pro的四分之一，OPPO的Buds Air和小米的Air 2 Pro售价更是压到500元以内。放眼全球，100美元以下的TWS耳机占比从2019年第一季度的18%增长到了2021年的54%。
另一方面，对于部分曾经想要购买AirPods但又止步于昂贵的价格的消费者，高仿产品就成为了另外一种选择，从而迅速推动了白牌市场的急剧扩张。据上海证券研究所测算，2020年白牌TWS耳机出货量达到2.27亿部，出货量以约49%的比例高居榜首。但随着品牌耳机性能和价格竞争力的提升，白牌产品的安全性、可靠性问题，以及消费者观念的转变等原因，白牌用户必然逐渐走向品牌产品，将极大地推动中端市场增长。
消费者调查显示，当前越来越多消费者选购TWS耳机关注度最高的几个参数指标分别是音质、价格、佩戴舒适度、续航时间和易用性、语音通话质量等，消费者开始更多注重音质、待机时间和价格等要素之间的完美平衡。
在品牌供应商最求性价比、白牌供应商追求品质的双向夹击下，为了适应需求多元化，高、低端两级市场空间正在逐渐向中端市场溢出，50-100美元价格段的中端市场占比逐渐增长。苹果也在2021年下半年推出了AirPods 3，在没有提供革命性创新仅是调整产品策略的情况下，便让AirPods在随后两个季度的出货重拾成长动能，证明其产品策略的正确。
博通集成重磅推出BK3296，精准定位广泛大众应用市场
在上述消费者需求趋势下，博通集成近日推出新一代高度集成的蓝牙音频SoC BK3296，能够提供超低功耗性能、卓越的蓝牙连接以及先进的音频处理能力，旨在填补市场上能够应对更高的音质需求、更长的续航时间、更好的连接性能及更低成本的TWS蓝牙耳机芯片的市场空白，为TWS耳机、无线耳机、控制和多媒体混合应用等音频应用提供先进的音频处理和最低的功耗。
BK3296集成了高性能蓝牙射频收发器、功能丰富的基带处理器、内存控制器、多个模拟和数字外设以及蓝牙协议栈，包括音频、云和SPP配置文件，支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR规范。它采用博通集成先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程实现极低的待机和工作功耗，蓝牙耳机模式下A2DP功耗小于3mA，约为业内同类芯片的50%。BK3296器件提供多种封装，并拥有业内最小尺寸3×3mm，助力客户打造体积小巧、超低功耗并具备更高成本效益的TWS耳机产品。
BK3296内部集成了32位RISC MCU，支持Bluetooth 5.2双模兼容协议栈，SoC可以运行应用程序，无须外部主机控制器。外部主机则可以通过UART接口连接以进行调试，但不是运行应用程序所必需的。博通集成同时提供一个开发工具包，用于配置应用程序。该开发套件包括用于立体声模式蓝牙音箱、人工智能语音助手CU控制接口等功能的软件配置工具和参考软件代码。
BK3296还集成了电源管理系统，包括一个电池充电器、一个可配置为低压差(LDO)稳压器的降压稳压器和几个内部LDO稳压器，为芯片的各个部分提供电压和噪声隔离。
此外，BK3296包含一个全差分模拟麦克风输入放大器和一个低噪声麦克风偏置发生器，支持博通集成的双麦降噪算法，该算法支持自适应的波束成形（Beam-forming），开启双麦降噪后额外功耗仅增加200μA，约为同类产品的三分之一。
“随着TWS耳机成为继智能手机之后深受消费者青睐的电子产品，提升音质、通话降噪等方面的体验成为用户刚需，这意味着一款具备卓越音质并兼具高成本效益和高功效的芯片解决方案正是当前市场所亟需的。”博通集成创始人、董事长兼CEO张鹏飞指出，“博通集成在成功打造满足功能最高复杂度需求的BK3288的基础上，再次推出全新设计的BK3296，精准面向定位于最广泛应用区间需求的TWS耳机产品。”
“在过去的十多年中，博通集成一直处于无线音频革新的最前沿，助力数亿个支持蓝牙功能的音频设备。”博通集成研发副总裁王卫锋强调，“新一代的蓝牙音频SoC BK3296在功耗表现和封装尺寸上都实现了极致优化，高度优化的硬件加软件解决方案为OEM和ODM厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的SoC，帮助客户轻松打造独特聆听体验的大众级TWS耳机产品。”
目前，BK3296已导入多家国内外知名客户design-in，并已经有搭载该芯片的终端产品量产出货。
