3月9日,苹果正式发布了M1 Ultra处理器,采用Ultra Fusion封装架构,用硅中介层把两枚M1 Max晶粒进行内部互连,从而实现了20核CPU、64核GPU。
而就在不久前,AMD高管在接受采访时曾表示,随着CPU核心数、核心频率;内存频率方面的升级,CPU的L3缓存的频率和容量,在接下来的时间里,将成为影响CPU性能的主要因素。
无独有偶。由于苹果ARM架构处理器,采用硅中介层互连设计,巧妙的解决了主频和L3缓存容量的问题,让CPU能够以更直接更快速的形式,高效处理缓存中的数据,进而提升整体处理器整体性能。
据国外网友爆料,苹果正在尝试一枚新的定制芯片,由两枚M1 Ultra连接而成,并有望于9月发布。如果该芯片的解决方案可行,无论是对CPU还是对显卡行业来说,都将一举打破现有格局,以40核CPU;128核GPU,一举称霸CPU和显卡市常